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ウィンボンド製品 ユーザー使用許諾契約

貴殿(以下「甲」とします)は、以下の利用規約を読み、甲がWINBOND ELECTRONICS CORPORATION(以下「乙」とする)のウェブサイトよりダウンロード、または乙によって提供された文書やデバイスモデル(以下「ドキュメント」とします)および/または、アルゴリズムを含むソフトウェア(以下、「ソフトウェア」とします)を使用する際、すべての適用法令を遵守することに同意します。 これらの規約に同意しない場合、ドキュメントやソフトウェアのダウンロードおよび使用を禁止します。乙は予告なしに利用規約の改訂、および乙のウェブサイトへのアクセスを拒否または制限する権利を留保します。

ライセンス付与

本契約に定める条件に従って、乙は甲に、以下に定義されている乙製品と共に使用する目的でのみ、乙またはそのライセンサーの著作権に基づき、ソフトウェアの使用、変更、複製、または頒布することができる非独占的であり、再許諾不可、かつ譲渡不能のライセンスを付与するものとします。

技術サポート

乙は、情報およびソフトウェアの更新、バグまたはエラーの修正を含むがこれらに限定されないドキュメントおよび/またはソフトウェアの実行に際し、甲に技術サポートを提供する義務を負わないものとします。

輸出管理

甲は、各国の輸出規制(例:米国商務省輸出管理規則)に従い、かかるデータや技術の入手が禁止されている国や人(々)あるいは組織に、予めすべての有効な輸出許可および認可を取得することなくドキュメントおよび/またはソフトウェアを輸出、再輸出または輸入してはならないものとします。

財産権

甲は、乙がドキュメントとソフトウェアに対するすべての権利、権原、および利益、およびそれに関連するすべての著作権、特許、商標、サービスマーク、企業秘密、およびその他の知的所有権を所有することを認める。本契約に別段の定めがある場合を除き、甲はドキュメントおよび/またはソフトウェアの一部をリバースエンジニアリング、逆アセンブル、逆コンパイル、複製、改変、要約、輸出および/または頒布してはならないものとします。また、本契約に基づいて付与されたライセンス以外のドキュメントおよびソフトウェアを使用してはならないものとします。

使用制限

甲は、乙のドキュメントやソフトウェア、あるいは半導体(以下「乙製品」と総称する)が、外科的移植、原子力制御機器、航空機または宇宙機器、輸送機器、交通信号機、燃料制御機器や、生命の支援または維持を目的としたアプリケーション向けのシステムや設備の構成要素として、設計、企画、認定または保証されないことを認め理解するものとします。さらに、乙製品は、その故障により、人的傷害、死亡または重大な物的損害、あるいは環境的損害が発生する可能性を持つアプリケーション用途を対象外とします。それらのアプリケーション目的で乙製品を使用または販売する場合、甲は甲自身でリスクを負うものとし、その不適切な使用または販売から生じるいかなる損害についても乙に全て補償するものとします。

守秘義務

甲はドキュメントとソフトウェアの機密を厳重に守り、甲自身の機密情報を保護するために用いるものと同程度の、ただし適切な注意を下回ることのない程度の注意および配慮を用いてかかる当該機密情報を保護しなければなりません。甲はドキュメントまたはソフトウェアの一部またはすべてを、甲の組織または企業において本契約に基づいて提供された目的を遂行するためにドキュメントおよび/またはソフトウェアを知る必要がある者、および本契約に定める機密保持に拘束される者(「認定代表者」)以外には、形式にかかわらず第三者に開示してはなりません。認定代表者が本契約に規定する義務の順守を怠った場合、甲による違反とみなされます。甲は乙に損害を与える方法でドキュメントやソフトウェアを使用してはならないものとします。

有効期限および解除

本契約は、(1)乙のウェブサイトよりドキュメントおよび/またはソフトウェアをダウンロードした日、または、(2)甲が乙からドキュメントおよび/またはソフトウェアを受領した日のいずれか早い日に発効し、甲または乙によって解除するまで継続します。甲が本契約のいずれかの条項を遵守しなかった場合、乙は予告なしに本契約を解除する権利を有するものとします。

契約解除の効果

本契約が解除された場合、甲はドキュメントおよび/またはソフトウェアの使用を直ちに中止し、ドキュメントおよび/またはソフトウェアやそのコピーを破棄または削除するものとします。

以下の条項は、本契約の終了後も存続するものとします。

財産権、使用制限、守秘義務、免責事項、責任制限、契約不履行、準拠法および裁判管轄

免責事項

上記を除き、乙は、ドキュメントやソフトウェアに関し、第三者の知的財産権への非侵害、商品性の黙示的保証、または特定目的適合性を含むがそれに限定されない明示的、暗示的、または法的保証は一切行わないものとします。

責任制限

いかなる場合においても、乙は、特別損害、付随的損害、結果的損害(使用、収益または利益の喪失、あるいは作業停止の結果として損害を被ることを含むがこれに限定されない)または間接損害に対し、原因が何であれ、法的責任の根拠が何であれ、そして、ドキュメントやソフトウェアまたはその他のどのような使用により上記の損害が発生する可能性を乙に事前に知らせていたかどうかに関わらず、一切の責任を負わないものとします。本契約にこれと異なる定めがあっても、すべての法律、本契約の規定またはその他の条項の下でドキュメントもしくはソフトウェアによってまたは関連して生じた乙の甲に対する累積責任は乙の半導体製品購入のために甲が乙へ支払った金額を超えないものとします。

契約不履行

甲は、甲の本契約に基づく規定の違反やドキュメントおよび/またはソフトウェアに対する甲の不正行為、あるいは甲の製品による第三者の知的財産権の侵害、に関連して第三者から請求されたことによる乙のあらゆる損失、損害、責任、請求、訴訟手続き、または費用と経費(合理的な弁護士費用を含む)を補償し、乙に損害を与えないことに同意するものとします。

準拠法および裁判管轄

本契約は、台湾、中華民国の法律に準拠するものとし、法律の規則や原則のその選択は適用されません。本契約に起因して生じた、あるいは何らかの形で関連した紛争または訴訟については、台湾の新竹地方裁判所の第一審で専属的な管轄権を有するものとします。

一般条項

甲は、甲自身、または甲が代表する者、あるいは甲が雇用されている者に代わり本契約の諸条件を受け入れる法的権限を持つことを表明します。

甲は、乙の書面による事前同意なしに、本契約に基づく義務を委託したり、本契約または本契約に基づく利益もしくは権利を譲渡することはできません。

本契約のいずれかの条項が管轄裁判所によって違法、執行不能、または無効とされる、あるいはそのように宣言された場合は、その規定がなくても、本契約のそれ以外の部分は引き続き完全な効力を有するものとします。

本契約は、本契約に規定される対象事項に関する甲乙間の完全なる合意を構成し、口頭または書面でおこなわれた事前の一切の合意に優先するものとします。

乙は、本契約、ドキュメント、ソフトウェア、および本契約に記載されているサービスを、予告なしにいつでも変更、訂正、修正または改訂する権利を留保します。

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