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Winbond FLASH快閃記憶體/DRAM記憶體在網路通訊電子產品的應用 研討會 歡迎報名參加

  • Date:
    2013年4月10日
    Location:
    中電網 線上研討會
    Booth:
    中電網 線上研討會

活動報名網址: http://seminar.eccn.com/130410/tindex.asp

華邦電子股份有限公司將於4月10日在中電網網站舉辦網路線上座談會-「Winbond FLASH快閃記憶體/DRAM記憶體在網路通訊電子產品的應用 」,會中將介紹網路通訊市場趨勢並討論CPU處理搭配以及如何搭配華邦電子快閃 / 動態隨機存取記憶體,使網路通訊電子產品展現最佳功效。
敬邀對網通市場有興趣的工程師與採購透過線上收聽演講內容。您可就所有關心的問題以線上即時問答的方式和華邦專家進行交流,座談結束時,亦能依據解說內容提問,華邦專家將一一給您答覆。

活動報名網址: http://seminar.eccn.com/130410/tindex.asp



關於華邦

華邦電子(TSE:2344)為一專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力以先進的半導體設計及生產技術,提供客戶全方位的中低密度利基型記憶體解決方案服務。

華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心,不斷追求產品與技術的創新,以落實自有品牌之競爭優勢。產品包含Mobile RAMSpecialty DRAM和中低密度NOR Flash,被廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊以及車用電子等四大領域;此外,華邦公司以十二吋晶圓廠為生產基地,持續導入先進製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務。

華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊,請參考華邦網站:www.winbond.com.

 

* : winbond 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的註冊商標,本文涉及的其他商標及版權為其原有人所有。


 

活動聯絡人

 曹偉林

 快閃記憶體產品行銷企劃處 技術經理

 TEL:886-3-5678168 #86518

 E-mail:WLTSAO@winbond.com

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