(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (客製化超高頻寬元件) 可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。
CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
CUBE的推出是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 及協作機器人等應用。
華邦表示：「CUBE架構讓AI部署實現了轉變，並且我們相信，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。我們正在透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。」
CUBE主要特性如下:
- 節省電耗：
CUBE 提供卓越的電源效率，功耗效能低於 1pJ/bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用。
- 卓越的性能：
憑藉32GB/s 至 256GB/s 的頻寬，CUBE 可提供遠高於行業標準的性能提升。
- 較小尺寸：
CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。引入矽通孔（TSV） 可進一步增強性能，改善信號完整性、電源穩定性、以9um pitch 縮小IO的面積 和 較佳的散熱（當CUBE置下、SoC置上時）。
- 高經濟效益、高頻寬的解決方案：
CUBE 的IO速度於1K IO可高達2Gbps ，當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC 整合時，CUBE 則可達到32GB/s至256GB/s頻寬，相當於HBM2頻寬, 也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO頻寬。
- SoC 晶片尺寸減小：
當SoC（上Die, 無TSV）堆疊在 CUBE（下Die, 有TSV）上時，則有機會最小化SoC晶片尺寸, 從而省下TSV面積損失，能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。
華邦表示：「CUBE可以釋放混合邊緣/雲AI的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率。」華邦對創新與合作的承諾將會助力開發人員和企業共同推動各個行業的進步。
此外華邦還正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
關於華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦設有二座12吋晶圓廠，分別位於臺灣中部及南部科學園區，未來將持續導入自行開發的制程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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