(臺北訊) 華邦電子股份有限公司於四月二十九日所召開之第一季法人說明會，發佈新聞說明該公司之記憶體產品事業群未來發展優勢及藍圖，未來華邦之記憶體產品事業群當更聚焦於發展以 1T PSRAM、LP SDRAM及其自行開發 WinStack 技術之相關中、低密度之快閃記憶體為該事業群之核心競爭力。
華邦公司表示，由於記憶體產品中之1T PSRAM、LP SDRAM及高密度 NOR 型快閃記憶體，皆為構成「多晶片堆疊封裝」 MCP (Multi-Chip Packaging) 之要素，而 MCP 所應用的產品領域係目前相當熱門之行動式手持裝置的市場，因此，華邦以目前在全球 1T PSRAM、LP SDRAM的產品領先地位，已經有很好的經營績效，未來將會集中更多的資源在 1T PSRAM、LP SDRAM的產品研發上。
此外，華邦一直是低密度快閃記憶體應用於個人電腦及消費電子產品之領先供應廠商，華邦的 WinStack 技術在此領域極具競爭力，因此華邦持續會以其自有之 WinStack 技術生產中、低密度之快閃記憶體，包括 32Mb 及以下之 Parallel NOR Flash，和其子公司 NexFlash 生產之64Mb及以下之 Serial NOR Flash產品，以因應市場之需求。
華邦電子近日決定其與日本 Sharp 公司合作開發之 ACT1 技術暫將不導入量產， 華邦與 Sharp 三年前開始合作 ACT1 技術之開發，如今已近完成，然而激烈的市場競爭，已使此一商品之利潤急遽減少，繼續投資 ACT1 量產之報酬難以確定，故而作此決定。儘管如此，華邦與 Sharp 仍將繼續在各個事業領域繼續並加強既有之合作關係。
從手機用記憶體產業來看，在歷經過去三季的庫存調整，市場需求已漸恢復，未來，華邦當更加聚焦於1T PSRAM、LP SDRAM產品事業領域，並且將持續與重量級的高密度快閃記憶體及MCP供應商，積極推動更多的合作機會，使得華邦在記憶體產品領域能夠提供客戶更多的產品解決方案，滿足客戶的需求。
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