(臺北訊) 華邦電子股份有限公司4月20日假台中科學園區舉行12吋晶圓廠落成啟用典禮，現場出席的貴賓有國科會副主任委員楊弘敦、中科籌備處代理主任楊文科、台中縣長黃仲生、台中市副市長蕭家旗及客戶、廠商代表等產官學各界人士匯聚一堂，共同見證華邦12吋廠落成啟用之歷史性一刻。
華邦12吋晶圓廠的落成啟用宣示華邦正式跨入12吋廠量產的世代，這項490億的投資自2004年7月動土，同年12月上樑，2005年9月試產，今年第2季正式量產。該12吋廠共有Fab A及Fab B兩個廠， Fab A 目前每個月的產能約 8,000片，預計在年底達到每月24, 000片之生產目標，Fab B產能規劃亦為每個月24, 000片， 預計在Fab A 產能填滿後啟動。
12吋廠加入營運之後，華邦使用更高階製程技術來滿足產品演進的製程需求，目前除了以成熟的0.11微米製程技術生產相關產品，並陸續導入90奈米以下先進製程技術，12吋廠的產品將聚焦於利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM) 、類靜態隨機存取記憶體 (PSRAM) 等，亦有部分產能投入第二代雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體 (DDR2) ，藉此，華邦的產品線得以更加完整，提供客戶全方位的服務需求，發揮不同產品線間的綜效。
隨著華邦12吋晶圓廠的落成啟用，華邦的晶圓廠添增至4座，目前一座6吋廠以生產邏輯產品為主，產品以消費性產品(Consumer ICs)、電腦及其週邊產品( PC & Peripherals)、通訊(Communications)相關產品為大宗，每月產出晶圓約5萬片；兩座8吋廠則以生產記憶體產品為主，產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、類靜態隨機存取記憶體 (Pseudo SRAM) 及快閃記憶體(Flash)等，每月產出晶圓約4萬片。
12吋晶圓廠的落成，對於華邦在產業的長期競爭力上將扮演關鍵性的角色，12吋廠的啟用不僅是華邦人的期待，也是台灣高科技產業注目的焦點。未來，華邦將持續貫徹自有品牌IC公司的策略，用穩紮穩打的腳步堅持在半導體產業自有品牌的定位，將整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturer)的價值發揮到最大。
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