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華邦電子與德國奇夢達公司簽訂65奈米Buried Wordline DRAM技術移轉協議

華邦電子今日(4月22日)宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂65奈米 Buried Wordline DRAM技術移轉協議,華邦表示,自與奇夢達公司合作以來向來維持良好的合作夥伴關係,該項協議配合奇夢達公司於近期發表之Buried Wordline DRAM技術藍圖,將取代先前的58奈米溝槽式DRAM技術,其相關內容及條件與58奈米技術移轉之合約相似,未來將運用在華邦中科十二吋廠的產能之中。

 



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