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ウィンボンド・エレクトロニクス、大日本印刷の大容量メモリー版eSIMおよびセキュアエレメント開発で協業

東京,日本-2018年11月30日、ウィンボンド・エレクトロニクスは、IoT(Internet Of Things:モノのインターネット)環境のセキュリティレベルを高めるため、大日本印刷株式会社の、大容量メモリーを搭載 したeSIM*1およびセキュアエレメント*2の開発で、大日本印刷株式会社と協業します。

DNPは、ICカード事業で培ったICチップのOS開発やセキュリティ技術のノウハウを用いて、IoT機器のセキュリティを向上する部品「セキュアエレメント」の開発に取り組んでいます。また、国内の大手ベンダーとしてSIMカードを提供しています。

こうしたノウハウを活用し、今回DNPは、WBの大容量セキュアフラッシュメモリーを搭載したセキュアマイコンを用いて、eSIMとセキュアエレメントを開発します。従来のeSIM、セキュアエレメントのメモリーの容量は、大きいものでも1メガバイト程度でしたが、今回開発する製品は4メガバイトの大容量メモリーを搭載しており、多数のプロファイルを格納できる、などの利便性が広がります。

*1 embedded SIMの略。遠隔で通信プロファイルを書換えすることができるSIMのこと。
*2 機密データやアプリケーションを搭載し動作可能なハードウェアセキュリティプラットフォーム

 

【本製品の利用用途】

利用用途①

eSIMを利用する場合、従来のメモリーサイズでは格納できるプロファイル(通信接続用の情報)は搭載数が限定的で、上限を超える数のプロファイルを利用する場合は、メモリー内のプロファイルを消去した上で、サーバーからダウンロードする必要がありました。

今回開発する大容量メモリー版では、あらかじめ利用が想定されるプロファイルを複数格納することが可能で、消去やダウンロードをする手間なく、利用するプロファイルを切り替えて使用することができます。

 

利用用途②

DNPは、IoT機器にセキュアエレメントを組みこみ、IoT機器の認証や機器間の通信の暗号化などを行うことで、セキュリティレベルを高めるサービス「IoST (Internet of Secure Things)プラットフォーム」を提供しています。

従来IoT機器には、機器にもともと搭載されている通信制御やデータ処理を行うメインマイコンとセキュアエレメントの2つのICチップが必要でしたが、本製品はメインマイコンとセキュアエレメントを一体化できるため、IoT機器の低価格化が図れます。さらに、ICカード技術を応用した耐タンパー性の高いICチップにソフトウエアを格納することで、不当なコピーのリスクを低減することも可能となります。

 

【今後の展開】

ビジネスモデルの変革が進むなか、DNPは、オープンな環境でも安全に運用できるIoTの実現に向けて、今後もさまざまなタイプのSIMカードやセキュアエレメントを開発し、ラインアップしていきます。
なお11月29日(木)、30日(金)に開催されるCybertech Tokyo 2018で本取り組みを紹介します。

 

 

ウィンボンドについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。

 

 

製品および技術担当窓口
小野 真人
マーケティング部
プロフェショナルマネージャー
TEL: 045-478-1883
E-mail: mono@winbond.com
 
ニュース窓口
行武 良子
マーケティング部
アシスタントプロフェショナルマネージャー
TEL: 045-478-1883
E-mail:ryukutake@winbond.com

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