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日期說明
2008/11/22聲明稿
2008/05/02華邦電子董事會通過重要人事任命案
2008/04/30華邦股東常會通過邏輯IC事業分割案
成立百分之百持股子公司新唐科技
2008/04/22華邦電子與德國奇夢達公司簽訂65奈米Buried Wordline DRAM技術移轉協議
2008/03/14華邦董事會決議分割邏輯IC事業成立新唐科技公司
2007/10/02華邦電子評估成立子公司專責邏輯IC產品營運
2007/06/27華邦與德國奇夢達公司簽訂75奈米與58奈米技術移轉協議
2007/03/22華邦電子出售8吋晶圓廠予世界先進公司
2006/12/29華邦竹北高鐵旁購地自建研發大樓
2006/08/29華邦與德國Qimonda公司簽訂技術移轉協定
2006/04/20華邦電子於中部科學園區舉行12吋晶圓廠落成啟用典禮
2006/01/25華邦電子出售平面顯示器產品線予其樂達公司
2005/09/15華邦銷售業務主管異動
2005/06/24華邦電子收購美商 NexFlash公司全數股份
2005/06/10華邦打造新佈局為交棒、傳承作準備
2005/04/29華邦記憶體產品事業群 --- 集中資源、聚焦經營核心
2005/03/15華邦電子取得美商國家半導體先進個人電腦事業
2005/02/02華邦高階人事異動 為積極轉型再跨一步
2004/08/06華邦與德國英飛凌公司簽訂技術移轉協定
2004/07/23華邦電子於中部科學園區舉行12吋晶圓廠動土典禮
2004/05/03華邦電子董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃
2004/04/12華邦電子受上週末園區停電影響之說明
2004/03/15華邦電子延攬溫堅先生接任財務副總
2003/09/09華邦財務副總經理鄭慧明轉換跑道
2003/01/29華邦電子高階人事調動,積極強化轉型動能
2002/10/11華邦榮獲經濟部智慧財產局第十一屆國家發明銀牌獎
2002/07/01華邦電子聘請盧克修博士為該公司董事
2002/05/02華邦與德國億恆公司正式簽訂DRAM合作協定
2002/04/26華邦電子「晶圓廠超純水系統單元再生廢水回收」成果說明暨示範觀摩會
2002/04/01華邦電子九十一年331地震營運影響說明
2002/03/11華邦與德國億恆公司簽訂DRAM策略聯盟備忘錄
2001/12/28華邦楊丁元副董事長榮退
2001/12/21華邦整體資訊及決策系統--WEIS成果發表
2001/11/08華邦電子與日本夏普公司締結ACT1快閃記憶體技術開發合作協議
2001/10/30華邦成立專業多媒體產品設計公司
2001/09/24華邦非揮發性記憶體產品及半成品可順利輸美
2001/08/28策略夥伴強化全球競爭能力 華邦公司協助共同成長
2001/07/31華邦組織整合再展競爭力
2001/07/27華邦電子與日本富士通締結「行動式快速循環隨機存取記憶體FCRAM」技術移轉協議
2001/07/26華邦電子,台灣微軟,Adobe以及台灣商業軟體聯盟(BSA)四家公司對於媒體一宗不實報導的聲明
2001/07/12華邦電子成功建構B2B流程整合方案
2000/12/13掌握DRAM新世代製程領先優勢--華邦電子、日本東芝株式會社與富士通共同成功開發次世代DRAM電容技術
2000/12/11華邦延聘鄭慧明先生接掌財務重任
2000/12/06「2000年傑出電子零件供應商/代理商」選拔華邦榮獲殊榮
2000/10/19ITC 宣稱華邦侵權乙事說明稿
2000/08/15華邦電子聘請川西剛為該公司董事
2000/07/24華邦語音辨識產品ISD SIMON系列「SR-3000」 榮獲法國年度電子產品大獎
2000/06/16華邦電子協助國立暨南大學整建「多媒體與通訊實驗室」並致贈一百二十萬元添購實驗器材
2000/06/11華邦電子611地震營運影響說明
2000/05/31華邦電子組織整合強化競爭力 再展向上提昇
2000/05/08華邦電子、日本東芝株式會社與富士通締結技術開發合作協議
2000/04/26華邦電子與日本東芝株式會社締結技術開發合作協議
2000/03/20華邦電子榮獲 QS-9000 國際品質認證
2000/01/01華邦電子安然過關,迎接千禧