マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品ファミリは、1.8VのNANDフラッシュメモリデバイスと1.8Vのローパワー(低電力)SDRAMデバイスを1つのパッケージで組み合わせ、PCB上の省スペース化を図るために最適なソリューションを提供します。モジュールやPCBが小さめに設計されているアプリケーション(モバイルやポータブルアプリ)向けの、小型サイズのPCBに適しています。

自社のDRAM/SLC NANDフラッシュ技術

ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMとフラッシュの設計、製造、及び販売サービスを提供するメモリ・メーカーです。製品設計から研究開発、ウェハー製造、更に自社ブランド製品の販売を一貫して行い、全世界のお客様に最高品質の低~中容量のメモリ・ソリューションを提供しています。

自社12インチ工場

ウィンボンドは、高性能、低消費電力メモリの設計に特化しており、12インチ自社工場にてSLCコードストレージ用NANDフラッシュメモリやモバイルDRAM製品を提供しています。当社の自社ウェハ工場はお客様に、フレキシブルな供給をお約束します。

長期保証

メモリ半導体プロバイダーの老舗であるウィンボンド・エレクトロニクスは、長期サポートを必要とするアプリケーション向けにWinbond Product Longevity Program (WPLP/ウィンボンド製品長期保証ブログラム)の提供を開始しました。5~10年のサポートを必要とする長寿命アプリケーションに対し、安定性と長期動作保証を提供します。

NAND + LPDDR

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status Automotive Purchase
Flash DRAM Flash DRAM
130 8x9x1.0 W71NW10GC3DW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR1 P NA
130 8x9x1.0 W71NW10GC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 P NA
130 8x9x1.0 W71NW11GC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 N NA
130 8x9x1.0 W71NW11HC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 P NA
130 8x9x1.0 W71NW20GD3DW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR1 P NA
130 8x9x1.0 W71NW20GD1DW 2Gb 1Gb 8 16 LPDDR1 P NA
130 8x9x1.0 W71NW21GD1DW 2Gb 1Gb 16 16 LPDDR1 P NA

ステイタス1:P=製造中 S=サンプル UD=開発中 N=設計改版中 EOL=製造中止。

ステイタス2:全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。詳細や仕様に関しては、データシートをご参照ください。

連絡先