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華邦推出256Mb之LowPower DRAM
News
華邦電子針對行動裝置應用特性,推出一系列低功率動態記憶體 (Low Power DRAM) ,於本次 eMEX 2006 展中所展出即為一款容量 256Mb 之 Low Power DRAM , W988D6E / W988D2E 產品重要諸元, W98 系列 LPSDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous DRAM ) 符合 JEDEC 標準 容量 256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作電壓 / 輸出入電 壓︰ 1.8V 主頻率 133MHz LP SDR/DDR 將成主流: 近年來手機市場成長的主要...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-256mb-low-power-dram-at-emex-2006.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出低功率動態記憶體-256Mb之LowPower DRAM
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華邦電子針對行動裝置應用特性,推出一系列低功率動態記憶體 (Low Power DRAM) ,於本次 IIC 2007 展中所展出即為一款容量 256Mb 之 Low Power DRAM , W988D6E / W988D2E 產品重要諸元: W98 系列 LPSDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous DRAM ) 符合 JEDEC 標準 容量 256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作電壓 / 輸出入電 壓︰ 1.8V 主頻率 133MHz LP SDR/DDR 將成主流: 近年來手機市場成長的主要動...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-unveils-256mb-low-power-dram.html?__locale=zh_TW
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2006 蘇州eMEX展 華邦電子展示研發成果
News
華邦2006 eMEX 日期:10月18-21日 地點:蘇州國際博覽中心(蘇州工業園區現代大道博覽廣場) 攤位:4H02 ,4A館 華邦電子將於2006 eMEX蘇州電博會,展出多項新產品研發成果。華邦電子是台灣領導品牌之IC製造商,提供以行動記憶體、快閃記憶體、電腦邏輯產品及微控制器消費性IC為主的四大產品線,應用於廣泛的電子產品市場。本次展覽將於10月18日至21日在蘇州國際博覽中心(4H02,4A館)舉行,結合華新集團之被動系統聯盟 (Passive System Alliance, PSA 集團)、瀚宇彩晶、瀚斯寶麗及探微科技等公司共同聯展,體現堅強的產品技術陣容。華邦電子將於此次展覽...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-competitive-ic-products-at-emex-2006.html?__locale=zh_TW
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華邦將於2007台北國際半導體產業展 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
Event
華邦電子將於5月10日至12日參加由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的 「2006台北國際半導體產業展 / SemiTech Taipei」,於台北世貿中心展出多項 IC 設計研發技術與新產品,全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等,都將在會場上一一呈現,我們展示的產品有 : 行動記憶體應用在行動電話產品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) • 市場最大容量 Pseudo SRAM • 低功率動態記憶體- 256Mb 之 Lo...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00012.html?__locale=zh_TW
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華邦將於2007 IIC-China 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
News
華邦 2007 IIC-China 深圳 3 月 5-6 日,深圳會展中心 地址:深圳市福田中心區福中 3 路 展位號: 2C25 上海 3 月 13-14 日,上海世貿商城 地址:上海市延安西路 2299 號 展位號: 4C07 華邦電子將參加由 Global Sources 所舉辦的 International IC China(IIC-China) 展覽,分別於深圳會展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世貿商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 兩地展出多項 IC 設計研發技術與新產品,全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等,都將...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-multiple-key-chips-and-ic-design-technologies-at-2007-iic-china.html?__locale=zh_TW
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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華邦電子與Mobiveil合作開發HYPERRAM控制器, 不斷拓展超低功耗應用場景
News
華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數,可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新 Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體 (2023-08-30臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的矽智慧財產權(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣佈,雙方將合作開發全新的 IP 控制器,將應用場景拓展至汽車、智慧 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智慧音箱和通訊等領域。 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設...
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迎接低功耗世代:採用低電壓記憶體IC為致勝關鍵
Technical Article
主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計,紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此,如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V,甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計,業界最終...
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