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行動記憶體 - 低功耗單存取同步動態隨機存取記憶體
LPSDR SDRAM
華邦LPSDR SDRAM(<span class="match">低功耗</span>單存取同步動態隨機存取記憶體)產品系列的設計特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分區域陣列自我刷新(PASR),自動溫度補償自我刷新(ATCSR),省電模式,深度睡眠省電模式,和可程式化的驅動輸出。 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-sdr-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案,賦能智慧物聯網及可穿戴設備
News
華邦 HyperRAM™ 兼具<span class="match">低功耗</span>與低引腳數,可加速影像處理並優化UI顯示更新率 Ambiq Apollo4™ 超<span class="match">低功耗</span>SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備輔助處理器(coprocessor)而設計 (2021-05-25臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超<span class="match">低功耗</span>微控制器(MCU)、系統級晶片(SoC)和即時時鐘(RTC)領域公認的技術領導者Ambiq合作,結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢,共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超<span class="match">低功耗</span>系統解決方案。 目前,搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=zh_TW
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華邦電子與Mobiveil合作開發HYPERRAM控制器, 不斷拓展超低功耗應用場景
News
華邦 HYPERRAM™ 提供<span class="match">低功耗</span>和低引腳數,可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新 Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體 (2023-08-30臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的矽智慧財產權(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣佈,雙方將合作開發全新的 IP 控制器,將應用場景拓展至汽車、智慧 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智慧音箱和通訊等領域。 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh_TW
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體
LPDDR SDRAM
華邦LPDDR SDRAM(<span class="match">低功耗</span>雙存取同步動態隨機存取記憶體)產品系列的設計特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分區域陣列自我刷新(PASR),自動溫度補償自我刷新(ATCSR),省電模式,深度睡眠省電模式,和可程式化的驅動輸出。 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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華邦電子於2018 德國慕尼黑電子展推出新一代超低功耗行動記憶體解決方案
News
(2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) 華邦電子將於今年十一月在德國舉辦的 慕尼黑電子展(electronica) 會場中展出新一代超<span class="match">低功耗</span>(Ultra Low Power)動態隨機存取記憶體產品,其具備極低待機功耗與高效能的特性,適合使用於穿戴式裝置 (Wearable & portable) 或 IoT相關應用上。 W948V6KBHX為搭載華邦電子推出最新深度自我刷新(Deep Self Refresh/DSR)技術之首顆產品,具有256Mb容量,並相容於JEDEC的LPDDR標準。深度自我刷新技術較於傳統同類型行動記憶體可節省約40%之待機功耗,大幅延長終端使用者體驗。 ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=zh_TW
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華邦HyperRAM™助力Efinix驅動新一代精巧型超低功耗 AI 和 IoT 裝置
News
華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、<span class="match">低功耗</span>、小尺寸的記憶體選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位,華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位,即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超<span class="match">低功耗</span>,主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項,同時待機功耗為 140uW,且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,今日宣佈...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash, 適用於低功耗及嵌入式物聯網設備
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(2023-06-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出新款產品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。該產品具備更快的讀取性能與<span class="match">低功耗</span>,提供多樣小型尺寸封裝,滿足工業應用與消費領域的物聯網高效能、<span class="match">低功耗</span>與小型化終端設備需求。 近來,物聯網設備在工廠自動化和智能家居應用中快速增長。感測器、資料處理與網路連結等技術的突破發展和微小化,加上<span class="match">低功耗</span>運行與線上韌體即時更新(OTA)等新功能需求,對於快閃記憶體需求不斷增加,同時要求必需具備小封裝、<span class="match">低功耗</span>與快速讀寫的能力。 W25Q80RV 是由華邦自有12吋晶圓廠所生產,採用最新一代58nm...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=zh_TW
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體-第二代
LPDDR2 SDRAM
華邦LPDDR2 SDRAM(<span class="match">低功耗</span>雙存取同步動態隨機存取記憶體(第二代))產品系列的設計特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分區域陣列自我刷新(PASR),自動溫度補償自我刷新(ATCSR),省電模式,深度睡眠省電模式,和可程式化的驅動輸出。 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們 LPDDR LPDDR2 Data Rate 333~400Mbps 800~1066Mbps Density 128Mb~1Gb 256Mb~2Gb Interface LVCMOS compatible HSUL_12 Number of Banks 4 4/8 Pre-fetch 2 4 Burst Length...
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華邦將於中國杭州電子信息博覽會展出低功耗行動記憶體-Mobile Memory
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華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA),商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會,於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品-<span class="match">低功耗</span>動態記憶體及虛擬靜態記憶體。 手機的功能日新月異,新的功能陸續的推出,如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…,使得手機的記憶體中的 RAM Buffer 需要量大增。為因應大量<span class="match">低功耗</span>記憶體之需要,華邦推出兩大系列行動記憶體產品-<span class="match">低功耗</span>動態記憶體及虛擬靜態記憶體。 <span class="match">低功耗</span>動態記憶體 近年來手機市場成長的主要動力,除了新一代 3G 傳輸標準之興起,行動商務化平台的運轉,及諸多影...
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滿足新一代AIoT應用需求 華邦跨足HyperRAM™市場
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(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起,已為IoT終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此,除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與<span class="match">低功耗</span>特性的MCU以滿足市場需求之外,與其搭配的RAM也需要新的選項,才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的,並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘,再加上市場定位明確,華邦電子已決定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh_TW
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HyperRAM™ - 最適合物聯網應用的 DRAM 選擇
Technical Article
大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出,包括 NB-IoT 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive IoT) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸,使得滲透率低於我們的預期,大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍,到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 將佔所有行動網路 IoT 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場,該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=zh_TW
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第四代與其延展版低功耗動態隨機存取記憶體在車輛應用解決方案
Technical Article
半導體在車輛內應用趨勢 日本宣布在即將來臨的東京奧運會展示其無人駕駛技術,為近年來汽車智慧化的具體展現。透過第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)的幫助,資通訊界正朝自動駕駛車的目標努力。資通訊技術在車內的應用已經從早期的娛樂影音播放以及導航系統,慢慢加入目前正發展的深度學習與車間通訊(V2X)以達到最終無人駕駛的目標。但要達到此目標,無論哪一種資通訊技術,半導體無疑是背後主要的推力。 先進駕駛輔助系統(ADAS)是目前在車用資通訊環境中最普遍應用之一,其基本上由許多子功能所組成,包括主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛人監控系統等。車輛製造商長期以來一直試著添加更多主動式安全保護...
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華邦攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯網應用提供倍速頻寬解決方案
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第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計,同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌,於今日共同宣佈將繼續深化合作,採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇,適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz,與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但資料傳輸速率...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh_TW
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華邦電子將於台北國際電子展覽會展出兩大系列行動記憶體產品-低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體
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華邦電子即將參加 2008台北國際電子展覽會(十月七日至十一日,台北世貿南港展覽館,攤位: 4F M102),屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品-低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。 低功率耗動態記憶體 Mobile SDR/DDR SDRAM 512Mb W949D6BZX/ W949D2BZX/ W989D2BZX, 1Gb W94AD2BZX 手持消費性電子產品的功能日異月新,新的功能陸續的推出,如 高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視 …等,加上歐盟 EuP指令的要求,使得電子產品中的<span class="match">低功耗</span>記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量<span class="match">低功耗</span>記憶...
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快閃記憶體 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多晶片封裝(MCP)系列產品是將1.8V的NAND記憶體和1.8V的<span class="match">低功耗</span>DRAM合封於同一個封裝中。兩顆晶片合封在同一個封裝中的好處是能夠節省電路板的面積,進而降低整個系統的成本。在很多非常在意系統空間的應用中,例如手機和一些可攜式裝置,這種能讓電路板面積縮小的多晶片封裝,就顯得更有優勢。 自有DRAM和SLC NAND記憶體生產、製造技術 華邦是一間擁有DRAM和Flash獨力設計、生產並銷售的公司。換言之,從產品設計,生產製造到市場銷售都是自有品牌並無假手他人的公司,因此能向全世界穩定提供最好最優質的中低容量記憶體產品。 自有12吋晶圓廠 華邦用自有的12吋廠來專門設計生產高性能、<span class="match">低功耗</span>...
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