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「诚信经营」为本公司最高道德标准。

研发与创新

Innovative Research and Development

华邦电子洞见新世代产品的市场趋势,持续不断地投入资源,追求半导体设计、生产技术与产品的永续创新,提升绿色商机竞争优势与市占率。并于2020年持续扩充产能、升级制程,提供客户更低功耗之绿色产品;在产品设计方面,华邦设计研发团队追求产品高效能的同时,以降低产品能耗为主要目标;在制程上,华邦对现有的制造程序进行光罩数量与制程步骤的优化与整并,有效缩短制造时程,降低制造成本与减少制造过程的有害物质产出与排放,并且从制程开发的最源头开始进行管理,藉由各面向的持续精进以提升华邦整体之永续竞争力。

半导体产业链

华邦电子拥有全球最先进与完整的半导体产业链与专业分工,涵盖上游为IP(知识产权)设计及IC(集成电路)设计业,中游为IC制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等,下游为IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件(如基板、导线架)、IC模块、IC通路等。

此外华邦多年深耕于KGD(Known Good Die)领域,与芯片厂合作提供SiP(System in Package)多芯片封装解决方案,于半导体产业链共创更高价值。

注:
  1. 系统级封装(System in Package, SiP):从封装的角度出发(半导体产业下游),对不同芯片进行排列或堆栈的方式加以封装成一个电子组件
  2. 良品裸晶(Known Good Die, KGD):晶圆(Wafer)在制造出来后,不直接去做封装,提供给客户与其产品封装成单一芯片,因此需要非常严格的产品质量以确保不影响最后产出的产品功能

华邦致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME®安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求,使客户能够结合自身与华邦的产品广泛应用于手持装置应用、消费电子、计算机周边市场、车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域。

华邦电子产品研发应用领域

应用领域 车用电子 工业用电子 通讯 计算机运算
应用产品/系统 先进驾驶辅助系统(ADAS)、汽车仪表板、车载讯息娱乐系统、各式车用感知组件 销售时点信息设备、智慧仪表、可编程逻辑控制器、人机接口、工业网络 网络、数字视频转换器、交换机、无线接入点设备、手机 笔记本电脑、电竞笔记本电脑、桌面计算机、硬盘/固态硬盘、超轻薄笔记本电脑
详细的产品信息请至华邦电子官网

研发与创新现况与成果

Achievement

动态随机存取内存(DRAM)

在利基型内存方面,华邦电子持续提供全球客户全方位的中低密度容量内存解决方案 。为落实技术自主开发与提升产品制造量能,华邦已于2018年高雄路竹科学园区规划全新十二吋晶圆厂,并采用自行研发之25奈米精简版本的制程技术,此制程技术已于2021年第一季在台中晶圆厂通过了严格的验证阶段,待2022年第一季高雄路竹晶圆厂相关厂务设备设定完成,随即将于2022年底进行量产。而华邦亦紧锣密鼓地投入资源与人力,展开下一代20奈米的自主技术研发,以期能提供客户更加具竞争力与高质量之内存。

在行动内存方面,除了一系列完整的中低容量(LPDDR, LPDDR2, LPDDR3)产品之外,华邦1Gb与2Gb LPDDR4亦是业界第一个以通过ISO 26262 ASIL B车规为目标的产品设计,且能使产品于各种装置应用上,都能获得极佳的质量与大幅提升的可靠性。
1Gb运算处理业界最快DRAM产品-1Gb LPDDR4

应用领域:

人工智能(AI)、物联网(IoT)、电视、汽车产业等

新一代的Hyper3.0

华邦电子掌握未来5G与人工智能(AI)之市场趋势,已展开布局与人工智能(AI)单芯片(SoC)业者多方合作打造新一代之不同运用,透过采用华邦的产品与技术,协助业者突破AI运算技术的瓶颈领域,提供更良好的解决方案。

无论 是低功耗DRAM产品,甚或是消费型与利基型DRAM产品,华邦电子在追求产品高效能的同时,亦会积极透过创新研发的思考,跳脱惯性思维,进而精进整体电路设计的架构并精简电路的设计,随着产品世代的更迭,除了待机电流不断降低,在操作电流上,每一代产品的设计都以减少前一代产品20%以上耗能为目标。

编码型闪存(Code Storage Flash Memory)

随着车载系统的功能性复杂化及日益增加的空中下载技术(Over the Air)需求,市场对于支持高速读取及写入的大容量内存的需求上升。因应此趋势华邦于2020年发表了全世界第一颗八个IO的串行式NAND Flash“OctalNAND”

OctalNAND优势

ctalNAND的读取速度高达240MB/s,是目前业界通用的SLC NAND的十倍,写入速度为SLC NAND的二倍左右,更是SPI NOR的十倍之多,效能大幅提升,对于需要快速开机及空中升级技术(Over-the-Air Technology, OTA)的应用领域帮助良多。

高速写入 高速读取

尺寸小 脚位少

硬件兼容

注:硬件兼容指产品引脚定义完全相同,印刷电路板组装(PCBA)可以直接置换,不需重新设计

另一方面,降低功耗、延长电池使用时间及降低散热,一直是华邦追求的目标之一。华邦开发新的制程以及新的电路架构,推出了世界第一个支持工作电压1.2V的NOR Flash,和现今通用的1.8V NOR Flash相比,1.2V NOR Flash的功耗只有前者的55%,但是读取速度一样可以达到104MHz,让效能维持在1.8V/3V Flash的标准,适用于对省电有强烈需求的穿戴型装置,例如:无线耳机、智慧手表、智慧手环以及智能眼镜等消费性电子产品。

华邦于2019年取得全球车用电子最高安全标准「ISO 26262证书」,成为台湾第一家荣获ISO 26262道路车辆功能安全流程证书之车用内存制造商。为继续拓展车用电子市场,提供满足国际车厂供应链需求的车电产品,华邦正在设计第一颗依照ISO 26262流程开发且目标ASIL D等级的Octal NOR Flash产品。此外,华邦亦持续提升4x nm制程技术,进一步生产安全可靠、高性能、低功耗且具附加价值的一系列编码型闪存产品,以满足个人计算机、行动手持装置、网通及5G通讯、物联网、消费性电子、车用及工业用电子、医疗电子以及信息安全等应用领域之需求,2021年规划提高产品规格,以取得更高等级的验证规格产品。

专利管理

专利管理

Patent Management

华邦电子设置权责单位(智权部与专利委员会)以执行知识产权管理、评估审核、奖励颁发,以及规划运用策略。依据世界各国专利局所制定的专利法、审查基准及商用价值对提案进行审查,透过内部专利评估及外部主管单位之严格审查机制,提高专利质量与获证率,以保护知识产权与确保研发成果。

为鼓励同仁踊跃提案,华邦电子制定专利申请及奖励办法,其中特别制订新发明人奖励,针对不同国家设定不同的获证奖励金,且适用于离职员工,智权部于同仁提案过程中持续给予协助与辅导,确保提案方向与质量。

华邦电子结合公司营运目标与研发资源制订年度提案目标,提高链接产品开发策略的专利提案比重,促进公司营运目标与智权管理策略的连结。智权部展开智能财产管理的数字转型,强化智能财产管理系统与专利检索系统,从知识产权角度提供商业智能数据分析,提高专利管理之效率、提案内部审查通过率及专利质量。针对已获证的专利,智权部定期依公司各项评估要点,将专利归类等级,以对智能财产组合的价值进行审核,并节省维护费用。

智慧财产管理计划及执行情形: 

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