首頁

研發與創新

Innovative Research and Development

華邦電子洞見新世代產品的市場趨勢,持續不斷地投入資源,追求半導體設計、生產技術與產品的永續創新,提升綠色商機競爭優勢與市占率。並於2020年持續擴充產能、升級製程,提供客戶更低功耗之綠色產品;在產品設計方面,華邦設計研發團隊追求產品高效能的同時,以降低產品能耗為主要目標;在製程上,華邦對現有的製造程序進行光罩數量與製程步驟的優化與整併,有效縮短製造時程,降低製造成本與減少製造過程的有害物質產出與排放,並且從製程開發的最源頭開始進行管理,藉由各面向的持續精進以提升華邦整體之永續競爭力。

半導體產業鏈

華邦電子擁有全球最先進與完整的半導體產業鏈與專業分工,涵蓋上游為IP(智慧財產權)設計及IC(積體電路)設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等。

此外華邦多年深耕於KGD(Known Good Die)領域,與芯片廠合作提供SiP(System in Package)多晶片封裝解決方案,於半導體產業鏈共創更高價值。

註:
  1. 系統級封裝(System in Package, SiP):從封裝的角度出發(半導體產業下游),對不同晶片進行排列或堆疊的方式加以封裝成一個電子元件
  2. 良品裸晶(Known Good Die, KGD):晶圓(Wafer)在製造出來後,不直接去做封裝,提供給客戶與其產品封裝成單一晶片,因此需要非常嚴格的產品品質以確保不影響最後產出的產品功能

華邦致力提供全球客戶全方位利基型記憶體解決方案服務。核心產品包含編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)、TrustME®安全快閃記憶體、利基型記憶體(Specialty DRAM)及行動記憶體(Mobile DRAM),是臺灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商。華邦發揮產品組合相乘所產生之綜效,充分滿足客戶多元化需求,使客戶能夠結合自身與華邦的產品廣泛應用於手持裝置應用、消費電子、電腦周邊市場、車用和工業用電子等高門檻且高品質要求的領域。

華邦電子產品研發應用領域

應用領域 車用電子 工業用電子 通訊 電腦運算
應用產品/系統 先進駕駛輔助系統(ADAS)、汽車儀表板、車載訊息娛樂系統、各式車用感知元件 銷售時點信息設備、智慧儀表、可編程邏輯控制器、人機介面、工業網路 網路、數位視訊轉換器、交換機、無線接入點設備、手機 筆記型電腦、電競筆記型電腦、桌上型電腦、硬碟/固態硬碟、超輕薄筆記型電腦
詳細的產品資訊請至華邦電子官網

研發與創新現況與成果

Achievement

動態隨機存取記憶體(DRAM)

在利基型記憶體方面,華邦電子持續提供全球客戶全方位的中低密度容量記憶體解決方案 。為落實技術自主開發與提升產品製造量能,華邦已於2018年高雄路竹科學園區規劃全新十二吋晶圓廠,並採用自行研發之25奈米精簡版本的製程技術,此製程技術已於2021年第一季在臺中晶圓廠通過了嚴格的驗證階段,待2022年第一季高雄路竹晶圓廠相關廠務設備設定完成,隨即將於2022年底進行量產。而華邦亦緊鑼密鼓地投入資源與人力,展開下一代20奈米的自主技術研發,以期能提供客戶更加具競爭力與高品質之記憶體。

在行動記憶體方面,除了一系列完整的中低容量(LPDDR, LPDDR2, LPDDR3)產品之外,華邦1Gb與2Gb LPDDR4亦是業界第一個以通過ISO 26262 ASIL B車規為目標的產品設計,且能使產品於各種裝置應用上,都能獲得極佳的品質與大幅提升的可靠性。
1Gb運算處理業界最快DRAM產品-1Gb LPDDR4

應用領域:

人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、電視、汽車產業等

新一代的Hyper3.0

華邦電子掌握未來5G與人工智慧(AI)之市場趨勢,已展開布局與人工智慧(AI)單晶片(SoC)業者多方合作打造新一代之不同運用,透過採用華邦的產品與技術,協助業者突破AI運算技術的瓶頸領域,提供更良好的解決方案。

無論 是低功耗DRAM產品,甚或是消費型與利基型DRAM產品,華邦電子在追求產品高效能的同時,亦會積極透過創新研發的思考,跳脫慣性思維,進而精進整體電路設計的架構並精簡電路的設計,隨著產品世代的更迭,除了待機電流不斷降低,在操作電流上,每一代產品的設計都以減少前一代產品20%以上耗能為目標。

編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)

隨著車載系統的功能性複雜化及日益增加的空中下載技術(Over the Air)需求,市場對於支援高速讀取及寫入的大容量記憶體的需求上升。因應此趨勢華邦於2020年發表了全世界第一顆八個IO的串列式NAND Flash“OctalNAND”

OctalNAND優勢

ctalNAND的讀取速度高達240MB/s,是目前業界通用的SLC NAND的十倍,寫入速度為SLC NAND的二倍左右,更是SPI NOR的十倍之多,效能大幅提升,對於需要快速開機及空中升級技術(Over-the-Air Technology, OTA)的應用領域助益良多。

高速寫入 高速讀取

尺寸小 腳位少

硬體相容

註:硬體相容指產品引腳定義完全相同,印刷電路板組裝(PCBA)可以直接置換,不需重新設計

另一方面,降低功耗、延長電池使用時間及降低散熱,一直是華邦追求的目標之一。華邦開發新的製程以及新的電路架構,推出了世界第一個支援工作電壓1.2V的NOR Flash,和現今通用的1.8V NOR Flash相比,1.2V NOR Flash的功耗只有前者的55%,但是讀取速度一樣可以達到104MHz,讓效能維持在1.8V/3V Flash的標準,適用於對省電有強烈需求的穿戴型裝置,例如:無線耳機、智慧手錶、智慧手環以及智慧眼鏡等消費性電子產品。

華邦於2019年取得全球車用電子最高安全標準「ISO 26262證書」,成為臺灣第一家榮獲ISO 26262道路車輛功能安全流程證書之車用記憶體製造商。為繼續拓展車用電子市場,提供滿足國際車廠供應鏈需求的車電產品,華邦正在設計第一顆依照ISO 26262流程開發且目標ASIL D等級的Octal NOR Flash產品。此外,華邦亦持續提升4x nm製程技術,進一步生產安全可靠、高性能、低功耗且具附加價值的一系列編碼型快閃記憶體產品,以滿足個人電腦、行動手持裝置、網通及5G通訊、物聯網、消費性電子、車用及工業用電子、醫療電子以及資訊安全等應用領域之需求,2021年規劃提高產品規格,以取得更高等級的驗證規格產品。

專利管理

專案管理

Innovative Research and Development

華邦電子設置權責單位(智權部與專利委員會)以執行智慧財產權管理、評估審核、獎勵頒發,以及規劃運用策略。依據世界各國專利局所制定的專利法、審查基準及商用價值對提案進行審查,透過內部專利評估及外部主管單位之嚴格審查機制,提高專利品質與獲證率,以保護智慧財產權與確保研發成果。


為鼓勵同仁踴躍提案,華邦電子制定專利申請及獎勵辦法,其中特別制訂新發明人獎勵,針對不同國家設定不同的獲證獎勵金,且適用於離職員工,智權部於同仁提案過程中持續給予協助與輔導,確保提案方向與品質。


華邦電子結合公司營運目標與研發資源制訂年度提案目標,提高連結產品開發策略的專利提案比重,促進公司營運目標與智權管理策略的連結。智權部展開智慧財產管理的數位轉型,強化智慧財產管理系統與專利檢索系統,從智慧財產權角度提供商業智慧數據分析,提高專利管理之效率、提案內部審查通過率及專利品質。針對已獲證的專利,智權部定期依公司各項評估要點,將專利歸類等級,以對智慧財產組合的價值進行審核,並節省維護費用。

 

智慧財產管理計畫及執行情形 

TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK