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Date：2024年8月6日～8日Location：米国カリフォルニア州サンタクラーラ・コンベンションセンターBooth：小間番号719
[イベント情報]
FMS: The Future of Memory and Storageは、メモリおよびストレージ業界の国際的な展示会であり、最先端技術、主要企業の基調講演、新たなソリューションに関する多くのセッションが予定されています。FMSでは、DRAM、DNAデータストレージ、UCIeチップレット相互接続、Compute Express Link（CXL）、ウェアラブル、車載、AI/ML、データセンター、エンターテインメント・アプリケーションに加え、3Dフラッシュ、NVMe、ZNS等、業界の重要な発表が行われます。ウィンボンドは、この影響力のあるイベントに参加し、最先端のイノベーションを紹介、メモリとストレージソリューションの将来に関する最新の議論を行う予定です。
[製品情報]
ウィンボンドブースでは、3つの製品ラインとその注目製品をご覧いただけます。
【参加登録】
ぜひブース791にお立ち寄りいただき、ウィンボンド製品の詳細とデモをご覧ください。FMS参加登録はこちらから。
ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME��セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
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