首頁

华邦电子受邀参加2018年恩智浦(NXP)未来科技峰会

  • Date:
    2018年9月5日 - 2018年9月6日
    Location:
    中国深圳蛇口希尔顿南海饭店

华邦电子受邀参加「2018恩智浦未来科技峰会」(NXP Connects China 2018),发表「Memory Value in Future AIoT」专题演讲,展示内存在AIoT应用的潜力。

 

 

关于华邦

华邦电子股份有限公司为全球领先的内存解决方案供应商,总部设在台湾台中。利基型动态随机存取内存 (Specialty DRAM)、移动随机存取内存 (Mobile DRAM) 以及闪存 (Code Storage Flash Memory),2017年内存事业群营收约为12.5亿美金,在全球有近2,800名员工,于台湾、香港、中国大陆、日本、以色列和美国皆设有据点。如需了解更多资讯,请至华邦电子公司网址:www.winbond.com

 

winbond LOGO 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。

 

活动联络人

陈毓惠

业务作业推广部

TEL886-3-5678168 #76744

E-mailyhchen43@winbond.com.tw

联系我们

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本网站使用cookie作为与网站互动时识别浏览器之用,浏览本网站即表示您同意本网站对cookie的使用及相关隐私权政策
OK