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ウィンボンド・エレクトロニクス エレクトロニカ2018に出展

  • Date:
    2018/11/13 - 2018/11/16
    Location:
    ドイツ ニューミュンヘン トレードフェアセンター
    Booth:
    B5ホール / ブース 520

ウィンボンド・エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「electronica2018」に出展します。ぜひ、足をお運びいただき、ウィンボンドの車載、産業、IoT向けメモリソリューションについてご紹介させていただければ幸いです。当展示会の詳細については、イベントウェブサイト(https://exhibitors.electronica.de/onlinecatalog/2018/start)をご参照ください(ウィンボンドブース番号:B5. 520)

 

 

ウィンボンドについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは台湾・台中に本社を置く半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイト(www.winbond.com)をご覧ください。

 

注: winbond LOGOはウィンボンド・エレクトロニクスの登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者に帰属します

 

担当者:
Joanne Chen
営業推進部
TEL: 886-3-5678168 #76744
E-mail: yhchen43@winbond.com.tw

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