ウィンボンド・エレクトロニクス　エレクトロニカ2018に出展

ウィンボンド・エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「electronica2018」に出展します。ぜひ、足をお運びいただき、ウィンボンドの車載、産業、IoT向けメモリソリューションについてご紹介させていただければ幸いです。当展示会の詳細については、イベントウェブサイト（https://exhibitors.electronica.de/onlinecatalog/2018/start）をご参照ください（ウィンボンドブース番号：B5. 520）

ウィンボンドについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは台湾・台中に本社を置く半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイト(www.winbond.com)をご覧ください。

注: はウィンボンド・エレクトロニクスの登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者に帰属します

担当者：
Joanne Chen
営業推進部
TEL: 886-3-5678168 #76744
E-mail: yhchen43@winbond.com.tw