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华邦电子将于2012德国慕尼黑电子零组件展展出亮相

  • Date:
    2012年11月13日~11月16日
    Location:
    德国慕尼黑新展览中心(New Munich Trade Fair Centre)
    Booth:
    Hall A4 Booth 139

华邦电子 11 月 13 至 16 日即将参加德国慕尼黑国际博览集团 ( 简称 MMI ) 所举办的第 25 届「 2012 慕尼黑国际电子零组件展 ( e lectronica 2012) 」 ( 华邦摊位号 : A4. 139) 。华邦电子此次与德国代理商 Atlantik 联合展出,并将于德国慕尼黑电子展呈现华邦产品 , 包含闪存、移动随机存取内存及利基型动态随机存取内存等。

更多关于的德国慕尼黑电子展的相关讯息,请上: http://www.electronica.de/en/home



关于华邦

华邦电子(TSE:2344)为一专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。

华邦电子以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实自有品牌之竞争优势。产品包含Mobile RAM、Specialty DRAM和中低密度NOR Flash,被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,提供合作伙伴高质量的内存制造服务。

华邦总部坐落于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。至于更多的信息,请参考华邦网站:www.winbond.com.

  

* : winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。


 

活动联络人

 陈玟洁

 业务作业推广部

 TEL:886-3-5678168 #86333

 E-mail:WCCHEN22@winbond.com

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