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華邦電子將於2012德國慕尼黑電子零組件展展出亮相

  • Date:
    2012年11月13日~11月16日
    Location:
    德國慕尼黑新展覽中心(New Munich Trade Fair Centre)
    Booth:
    Hall A4 Booth 139

華邦電子 11 月 13 至 16 日即將參加德國慕尼黑國際博覽集團 ( 簡稱 MMI ) 所舉辦的第 25 屆「 2012 慕尼黑國際電子零組件展 (electronica 2012) 」 ( 華邦攤位號 : A4. 139) 。華邦電子此次與德國代理商 Atlantik Electronik GmbH 聯合展出,並將於德國慕尼黑電子展呈現華邦產品,包含快閃記憶體、行動記憶體及利基型動態隨機存取記憶體等。

更多關於的德國慕尼黑電子展的相關訊息,請上: http://www.electronica.de/en/home

 


關於華邦

華邦電子(TSE:2344)為一專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力以先進的半導體設計及生產技術,提供客戶全方位的中低密度利基型記憶體解決方案服務。

華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心,不斷追求產品與技術的創新,以落實自有品牌之競爭優勢。產品包含Mobile RAM、Specialty DRAM和中低密度NOR Flash,被廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊以及車用電子等四大領域;此外,華邦公司以十二吋晶圓廠為生產基地,持續導入先進製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務。

華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊,請參考華邦網站:www.winbond.com.

* : winbond 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的註冊商標,本文涉及的其他商標及版權為其原有人所有。


 

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