华邦电子苏州子公司开幕暨迎春聚会已于2012年2月20日上午10点~下午1点30分在昆山花桥希尔顿逸林酒店圆满落幕。
当天由华邦集成电路(苏州)有限公司 陈沛铭总经理主讲未来经营规划与愿景,且由DRAM产品营销企划中心 洪文章协理、闪存产品营销企划处 赵佑平部经理介绍华邦两大产品线及市场概况。与会贵宾除花桥经济开发区 张振跃副主任亲临致贺词外,另有花桥开发区、中国工商银行、富兰德林事务所、台湾区电电公会各级长官及中国大陆地区代理商等均热情出席,现场盛况空前。
活动流程
时间 |
内容 |
主讲人 |
9:30~10:00am. |
来宾莅临 |
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10:00~10:10am. |
总经理致欢迎辞 |
陈沛铭 总经理 |
10:10~10:40am. |
经营规划未来愿景 |
陈沛铭 总经理 |
10:40~10:50am. |
休息 |
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10:50~11:20am. |
DRAM产品报告 |
洪文章 协理 |
11:20~11:50am. |
FLASH产品报告 |
赵佑平 部经理 |
11:50~12:10am. |
联谊时间 |
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12:10~12:20am. |
来宾致辞 |
花桥经济开发区 局长 |
12:20am. |
欢聚飨宴 |
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开幕酒会当日照片
关于华邦
华邦电子(TSE:2344)为一专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案服务。
华邦电子以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实自有品牌之竞争优势。产品包含Mobile RAM、Specialty DRAM、Graphics DRAM和中低密度NOR Flash,被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,来提供合作伙伴高质量的内存制造服务。
华邦总部坐落于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。至于更多的信息,请参考华邦网站:www.winbond.com.
*注 : winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。
活动联络人
陈玟洁
业务作业推广部
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