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华邦集成电路(苏州)有限公司开幕暨迎春聚会

  • Date:
    2012年2月20日
    Location:
    昆山花桥希尔顿逸林酒店二楼 A 、 B 厅

华邦电子苏州子公司开幕暨迎春聚会已于2012年2月20日上午10点~下午1点30分在昆山花桥希尔顿逸林酒店圆满落幕

当天由华邦集成电路(苏州)有限公司 陈沛铭总经理主讲未来经营规划与愿景,且由DRAM产品营销企划中心 洪文章协理闪存产品营销企划处 赵佑平部经理介绍华邦两大产品线及市场概况与会贵宾除花桥经济开发区 张振跃副主任亲临致贺词外,另有花桥开发区中国工商银行富兰德林事务所台湾区电电公会各级长官及中国大陆地区代理商等均热情出席,现场盛况空前

 

活动流程

时间

内容

主讲人

9:30~10:00am.

来宾莅临

 

10:00~10:10am.

总经理致欢迎辞

陈沛铭 总经理

10:10~10:40am.

经营规划未来愿景

陈沛铭 总经理

10:40~10:50am.

休息

 

10:50~11:20am.

DRAM产品报告

洪文章 协理

11:20~11:50am.

FLASH产品报告

赵佑平 部经理

11:50~12:10am.

联谊时间

 

12:10~12:20am.

来宾致辞

花桥经济开发区 局长

12:20am.

欢聚飨宴

 

开幕酒会当日照片

   
   



关于华邦

华邦电子(TSE:2344)为一专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计技术研发晶圆制造营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案服务

华邦电子以「DRAM产品事业群」「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实自有品牌之竞争优势。产品包含Mobile RAM、Specialty DRAM、Graphics DRAM和中低密度NOR Flash,被广泛应用在消费性通讯计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,来提供合作伙伴高质量的内存制造服务

华邦总部坐落于台湾中部科学工业园区,在美国日本中国大陆香港等地均设有子公司及服务据点至于更多的信息,请参考华邦网站:www.winbond.com. 

 

* : winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。


 

活动联络人

 陈玟洁

 业务作业推广部

 TEL:886-3-5678168 #86333

 E-mail:WCCHEN22@winbond.com

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