首頁

華邦將於2007中國杭州電子信息博覽會 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術

  • Date:
    2007年9月5日~9月8日
    Location:
    杭州和平國際會展中心 (Hangzhou Peace International Exhibition & Conference Center
    Booth:
    H13-23, G14-24

華邦電子將參加由台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA),商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會,2007/09/05-08展覽期間將於杭州和平國際會展中心(Hangzhou Peace International Exhibition & Conference Center)展出多項 IC 設計研發技術與新產品。華邦電子全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等。華邦此次在中國杭州電子信息博覽會展示的產品有 : 

行動記憶體應用在行動電話產品
• SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) 
• 市場最大容量 Pseudo SRAM

電腦邏輯IC及快閃記憶體應用在資訊電子產品
• 可應用於新世代的個人電腦平臺的電腦用新晶片
• 快閃記憶體產品 -32Mb/64Mb SPI 及 4Mb/16Mb/32Mb Parallel Flash
 
微控制器消費性 IC 應用在各種民生及車用電子產品
• 8 bits (8051 內核 ) LPC 系列及其參考解決方案 
• 32 bit 數位相框發展系統
• USB 音效控制 IC 系列新產品 
• ISD1700 語音錄放晶片 (ChipCorder®) 
• 單通道可編程 SLIC/CODEC 控制晶片

更多 杭州電子信息博覽會訊息,請上 : http://www.eifhz.com/



新聞連絡人: 
周靜慧
業務推廣部 
TEL: 886-3-5678168 ext. 8686 
E-mail: chchou7@winbond.com

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK