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Date：2014年11月11日~11月14日Location：德國慕尼黑新展覽中心Booth：Hall A6 Booth 570/3.
華邦電子 11 月 11 至 14 日即將參加第 26 屆「 2014 慕尼黑國際電子零組件展 (electronica 2014) 」。 華邦電子此次將於德國慕尼黑電子展呈現華邦全系列產品於車用電子、工業應用及物聯網的應用解決方案。
更多關於的德國慕尼黑電子展的相關訊息，請上: http://www.electronica.de/en/home ( 華邦攤位號 : A6. 570/3)
關於華邦
華邦電子是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，華邦致力提供全球客戶全方位的中低密度利基型記憶體解決方案服務。
華邦電子的核心產品包含快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）、利基型記憶體（Specialty DRAM）及行動記憶體（Mobile DRAM），被廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊以及車用電子等四大領域；此外，華邦公司以十二吋晶圓廠為生產基地，持續導入先進製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務。
華邦公司於1987年9月成立，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學園區，在美國、日本、中國大陸、香港、以色列等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊，請參考華邦網站：www.winbond.com
*註 : winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corp. ）的註冊商標，本文涉及的其他商標及版權為其原有人所有。
活動聯絡人
陳玟潔
業務作業推廣部
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