(2024-08-07 台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新1.8V 1Gb QspiNAND 闪存产品W25N01KW。该款产品旨在满足可穿戴和电池供电物联网设备日益增长的多样化需求，如低待机功耗、小尺寸封装及连续读取，以实现快速启动并支持即开即用。
W25N01KW闪存以其高速读取性能脱颖而出，在连续读取（Continuous Read）和顺序读取（Sequential Read）模式下的速度均高达 52MB/秒，而快速启动和即开即用特性不仅有助于提升能效，还延长了设备的使用寿命。此外，W25N01KW闪存提供深度省电（Deep Power Down）模式，待机功耗降低至 1µA。W25N01KW还提供WSON8（8mm x 6mm）和WSON8（6mm x 5mm）等小尺寸的封装设计。超高速代码传输、更长的电池使用寿命、小尺寸封装设计等卓越特性，使W25N01KW成为可穿戴与低功耗物联网设备的理想之选。
华邦表示：“W25N01KW实现了我们追求卓越的承诺。该产品通过集成创新设计元件，使制造商能够为消费者提供更先进的解决方案。” 除可穿戴和低功耗物联网设备之外，W25N01KW同样适用于智能摄像头，如IP摄像头、监控系统、智能门铃及电池供电的Wi-Fi摄像头等。
如欲了解关于W25N01KW和更多华邦产品的信息，敬请访问 https://www.winbond.com
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和 TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦设有二座12吋晶圆厂，分别位于台湾中部及南部科学园区，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
Winbond 为华邦电子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation) 的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。
發言人
周致中
財務長
電話: +886-3-5678168/886-987-365682