華邦為KL720 SoC供應低功耗、高頻寬的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒
搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣運算AI應用的功率/效能比立下產業新基準
(2020年9月22日臺灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布人工智慧(AI)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。
Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起，迅速成為AI處理器晶片市場的領導廠商，該產品結合專屬的軟硬體技術，可達到極高的AI效能，同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR2，目前多使用在智慧鎖和無人機等電池供電的應用。Kneron新推出的KL720 SoC為AI和機器學習技術開啟了更多全新的低功耗/高效能應用可能性，最大輸出可達到更高的1.4 TOPS (每秒兆次運算)，並擁有業界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。
華邦的1Gb LPDDR3 DRAM以良品裸晶圓(KGD)供應，並與KL720中的全新Kneron神經網路處理器(NPU)封裝在一起。華邦的LPDDR3 DRAM能支援KL720的高處理量和效能效率，最高頻寬達8.5GB/s，可在雙1.2V/1.8V供電下運作，且內含深度省電(Deep Power Down)和時脈停止(Clock Stop)功能等省電功能。
KL720新功能：視訊和語音同步處理
Kneron KL720為AI應用立下全新效能基準，能即時處理4K、Full HD或3D感測器的視訊影像，為保全攝影機的臉部辨識或公用資訊站的手勢控制等AI應用提供支援。此外，它還能執行自然語言處理，提供直覺式語音辨識，省下事先定義關鍵字等程序。產品的1.4 TOPS效能甚至快到能同時支援即時視訊和自然語言處理。
Kneron要在邊緣運算AI市場立下效能新高標準的決心，可從其KL720選擇華邦的1Gb LPDDR3中看出。Kneron創辦人暨執行長劉峻誠(Albert Liu)表示：「Kneron已對市面上各式各樣的DRAM產品進行全面評估。我們清楚知道，華邦的1Gb LPDDR3是高頻寬(8.53GB/s)和低耗電(Operation Power about 0.3W)的最佳組合，剛好符合KL720適用的最新高需求邊緣運算AI應用的需求。除了晶片效能，同樣重要的還有華邦提供給我們的支援，協助我們將NPU和DRAM之間的介面最佳化。我們很高興從KL520開始與華邦建立的合作關係能持續下去，並希望能展望未來，在KL720之後繼續開發新一代產品。」
華邦公司表示：「Kneron推出KL720後，立下了效能和效率的新基準，讓其他晶片製造商，甚至我們業界的領導廠商也都難以望其項背。華邦很榮幸能與Kneron一同創造佳績，也很樂見採用搭載華邦DRAM的KL720新一代AI相容產品能陸續推出。」
華邦1Gb LPDDR3 DRAM已開始量產。如需詳細資訊，請參考www.winbond.com。
Kneron已開始供應KL720的樣品。如需詳細資訊，請參考www.kneron.com/solutions/soc。
關於耐能
耐能智慧(Kneron)於2015年創立於美國聖地牙哥，為終端人工智慧解決方案的領導廠商，提供軟硬體整合的解決方案，包括終端裝置專用的神經網路處理器以及各種影像辨識軟體。耐能目前在聖地牙哥、台北、深圳、珠海已成立辦公室，並擁有全球客戶和合作夥伴。
關於華邦
華邦電子為專業的記憶體積體電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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