(台北讯) 华邦电子股份有限公司、日本东芝株式会社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布，即日起华邦加入东芝及富士通的技术开发联盟之列。这项耗资300余亿日圆的技术开发联盟源起自1999年1月，原本由东芝与富士通两家半导体大厂发起，主要目标为开发0.13微米先进DRAM制程技术；今邀请华邦加入该联盟的共同开发行列，三方将合力把制程推升至更新一代0.11微米。未来三家公司将结合各自丰沛的优势与资源，朝向2001年年生产1Gb 0.13微米堆栈式(STACK)DRAM的目标前进，以0.11微米生产的1Gb DRAM也预计在2002年年底推出。
近年来DRAM产品激烈的削价竞争侵蚀了制造商的利润空间；唯有早期建立突破性的先进制程技术才能维持国际竞争力，三家世界级DRAM大厂决定以互补互惠的模式共同开发新一代用于1Gb高阶 DRAM之0.13微米及0.11微米制程。三家公司皆有信心对于DRAM技术共同研发的进展，将有助于在系统集成电路、微处理器及其它内存外半导体领域之应用。未来华邦、东芝、富士通各自发挥所长，结合三方经验与资源，在技术、成本与时机上将可大幅提高竞争力。 根据协议，这项研发工作地点在日本横槟的东芝「先进微电子中心」，华邦约派遣30位精英参与原有100位的研发团队，致力于 0.13微米及0.11微米制程与技术，包括1Gb DRAM的设计与试产。 华邦带着精进的制程能力与研发水准加入联盟，不仅为原先结盟再添动力，并降低单一公司所承担的研发成本与风险，缩短学习曲线，产生相辅相成的综效。这项技术开发联盟显示华邦、东芝及富士通长期致力于发展集成电路的承诺及率先领导新技术的努力。
华邦电子
华邦电子是台湾最大的自有品牌IC公司，其产品线涵盖计算机及外围IC、消费电子产品IC、多媒体IC、非挥发性内存IC、DRAM等。在台湾及东亚地区，华邦的个人计算机输出入控制器、语音合成IC及MPEG译码器皆位居领导的地位。华邦目前共有四座营运中之晶圆厂，其最先进DRAM制程技术预计第三季推升至0.175微米。藉由这项技术联盟，将增强华邦在DRAM领域之竞争力，并对客户提供更完整的产品整体解决方案 (The Winning Solutions)及服务。
日本东芝株式会社
日本东芝株式会社(Toshiba)是信息、通讯系统、电子零件、消费型产品及动力系统领域之领先大厂。公司整合多方面的能力以确保在半导体、液晶显示器及其它电子零件方面领先的地位。东芝全球员工共有19万8千人，年营业额超过500亿美元。东芝的网址:http://www.toshiba.co.jp.
富士通
富士通(Fujitsu)是行销国际的全面性信息科技公司。全球分布超过500个分公司及分支机构----包括ICL,Amdahl 及DMR顾问公司。截至1999年3月31日为止之会计年度，富士通集团总营业额为433亿美元，全球共有5万5千位系统专业人员在计算机、通讯与微电子产业提供世界级的软、硬件服务。富士通提供网络发展的动能及独特的定位是客户致胜的助力。富士通集团员工共有18万8千人，分布全球100余个国家。富士通的网址:http://www.fujitsu.co.jp/en/
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