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華邦電子、日本東芝株式會社與富士通締結技術開發合作協議

(台北訊) 華邦電子股份有限公司、日本東芝株式會社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布,即日起華邦加入東芝及富士通的技術開發聯盟之列。這項耗資300餘億日圓的技術開發聯盟源起自1999年1月,原本由東芝與富士通兩家半導體大廠發起,主要目標為開發0.13微米先進DRAM製程技術;今邀請華邦加入該聯盟的共同開發行列,三方將合力把製程推升至更新一代0.11微米。未來三家公司將結合各自豐沛的優勢與資源,朝向2001年年底生產1Gb 0.13微米堆疊式(STACK)DRAM的目標前進,以0.11微米生產的1Gb DRAM也預計在2002年年底推出。

近年來DRAM產品激烈的削價競爭侵蝕了製造商的利潤空間;唯有早期建立突破性的先進製程技術才能維持國際競爭力,三家世界級DRAM大廠決定以互補互惠的模式共同開發新一代用於1Gb高階 DRAM之0.13微米及0.11微米製程。三家公司皆有信心對於DRAM技術共同研發的進展,將有助於在系統積體電路、微處理器及其他記憶體外半導體領域之應用。未來華邦、東芝、富士通各自發揮所長,結合三方經驗與資源,在技術、成本與時機上將可大幅提高競爭力。

根據協議,這項研發工作地點在日本橫濱的東芝「先進微電子中心」,華邦約派遣30位精英參與原有100位的研發團隊,致力於 0.13微米及0.11微米製程與技術,包括1Gb DRAM的設計與試產。 

華邦帶著精進的製程能力與研發水準加入聯盟,不僅為原先結盟再添動力,並降低單一公司所承擔的研發成本與風險,縮短學習曲線,產生相輔相成的綜效。這項技術開發聯盟顯示華邦、東芝及富士通長期致力於發展積體電路的承諾及率先領導新技術的努力。 


日本東芝株式會社 
日本東芝株式會社(Toshiba)是資訊、通訊系統、電子零件、消費型產品及動力系統領域之領先大廠。公司整合多方面的能力以確保在半導體、液晶顯示器及其他電子零件方面領先的地位。東芝全球員工共有19萬8千人,年營業額超過500億美元。東芝公司網址:http://www.toshiba.co.jp. 


富士通 
富士通(Fujitsu)是行銷國際的全面性資訊科技公司。全球分佈超過500個分公司及分支機構----包括ICL,Amdahl 及DMR顧問公司。截至1999年3月31日為止之會計年度,富士通集團總營業額為433億美元,全球共有5萬5千位系統專業人員在電腦、通訊與微電子產業提供世界級的軟、硬體服務。富士通提供網路發展的動能及獨特的定位是客戶致勝的助力。富士通集團員工共有18萬8千人,分佈全球100餘個國家。富士通公司網址:http://www.fujitsu.co.jp/en



 

 


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