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华邦电子组织整合强化竞争力 再展向上提升

(台北讯)华邦电子股份有限公司于6月1日发布部份高阶主管及组织异动如下: 

*原负责8吋DRAM晶圆厂成功运转之方震铭协理,公司委以重任出掌南科12吋晶圆厂建厂大计, 并整合晶圆制造设施工程及生产自动化工程,因应建厂之需。 8吋DRAM晶圆制造中心乙职则由DRAM产品事业群技术副总监许哲荣接任。 

*有鉴于环境卫生安全同为品质保证之一环,特成立品质安环卫中心;由原品质保证处林瑞卫协理任中心主管。 

*原行政中心廖明煌协理,将于近期荣退;原设施服务中心张致远协理则转任行政服务中心主管,并继续担任华邦对外之公关发言人。 

*为因应新经济时代来临及企业知识管理价值日增,在总经理辖下新增一「知识管理中心」 ( Knowledge Management Center ) ;由生产自动化工程处处长曹冠和博士晋升为该中心协理。 

*又为全球化销售网络布局以强化竞争优势及响应网络商务快速发展,华邦销售中心,分别成立「业务五处」及「业务作业推广处」。 

原8吋DRAM晶圆制造中心方震铭协理转任晶圆制造设施工程中心,并兼任12吋晶圆厂筹建处负责人。方协理清大物理系毕业,加入华邦12余年,曾担任华邦晶圆一厂厂长,及筹建晶圆四、五厂,主导华邦与日本东芝DRAM策略联盟合作案,并成功地完成DRAM技术移转及顺利量产计画。这次公司将再倚重方协理专才,肩负起华邦未来12吋厂规划建厂及生产自动化的重责大任。8吋DRAM晶圆制造中心乙职则由DRAM产品事业群技术副总监许哲荣接任。许哲荣协理系清大材料研究所毕业,在华邦12余年,曾负责晶圆一、二厂筹建及担任晶圆二厂厂长、产品开发及产能规划等重要生产技术建立;此次异动,许协理将肩负与日本东芝、富士通持续拓展 0.13 微米 Trench DRAM 之技术移转及量产任务。 

华邦为强调对环境卫生安全之重视,并有鉴于环境卫生安全同为品质保证之一环,特成立「品质安环卫中心」;将环境保护卫生安全等之营运,与原品质保证业务整合,由协理林瑞卫博士任中心主管,并期待此中心能提供卫生安全之工作环境,提升公司营运可行信赖度,确保企业应尽之环境责任。 

原设施服务中心张致远协理转任行政服务中心主管,担负起华邦未来扩建12吋厂之优质人力延揽及人才培训计划,及负责未来12吋厂建厂阶段各项繁重之工程采购等任务,并继续担任华邦对外之公关发言人。 

新增之「知识管理中心」,系由生产自动化工程处处长曹冠和博士晋升为该中心协理。曹博士毕业于国立交通大学电子工程系,美国史丹佛大学材料科学及电机工程博士,交大首届EMBA榜首,曹博士在半导体产业有14年丰富技术及管理经验,曾任职 Intel 及飞利浦公司资深工程师和研究员。曹博士加入华邦7年余,担任生产自动化副处长、处长职务。曹博士对半导体组件发展、整合制造、设计支持及大型多国高科技产业策略有多年丰富经验及心得。 

华邦近年来在海外市场开拓及深耕全球化行销有成,客户在台湾、美国、香港、大陆、欧洲、东南亚均有分布,尤自1999年起,东北亚业务更见成长,销售中心为全球行销布局,特成立五个业务处,以地域分工,期能缘此加强对客户之行销服务,整合应用行销资源以利各产品领域之市场拓展。另一「业务作业推广处」,则将积极推动公司的电子商务服务,期许进一步提升公司对客户之行销服务效率。 

本次组织改组,坚强了华邦之经营团队,响应了新经济时代的需求与变化,扩大国际化营运,积极面对经营效率的提升与挑战,在全球迈入E世代之际,为华邦奠定了成长和竞争的基础。


 公司发言人
    温万寿
    行政服务中心  副总经理
    电话:03-5792755

新闻联络人
    刘重光
    公共关系部  副处长
    电话:03-5792516
    Email:ckliu@winbond.com

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