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華邦電子組織整合強化競爭力 再展向上提昇

(台北訊) 華邦電子股份有限公司於6月1日發佈部份高階主管及組織異動如下: 

*原負責8吋DRAM晶圓廠成功運轉之方震銘協理,公司委以重任出掌南科12吋晶圓廠建廠大計, 並整合晶圓製造設施工程及生產自動化工程,因應建廠之需。 8吋DRAM晶圓製造中心乙職則由DRAM產品事業群技術副總監許哲榮接任。 

*有鑑於環境衛生安全同為品質保證之一環,特成立品質安環衛中心;由原品質保證處林瑞衛協理任中心主管。 

*原行政中心廖明煌協理,將於近期榮退;原設施服務中心張致遠協理則轉任行政服務中心主管,並繼續擔任華邦對外之公關發言人。 

*為因應新經濟時代來臨及企業知識管理價值日增,在總經理轄下新增一「知識管理中心」 ( Knowledge Management Center ) ;由生產自動化工程處處長曹冠和博士晉升為該中心協理。 

*又為全球化銷售網絡佈局以強化競爭優勢及回應網路商務快速發展,華邦銷售中心,分別成立「業務五處」及「業務作業推廣處」。 

原8吋DRAM晶圓製造中心方震銘協理轉任晶圓製造設施工程中心,並兼任12吋晶圓廠籌建處負責人。方協理清大物理系畢業,加入華邦12餘年,曾擔任華邦晶圓一廠廠長,及籌建晶圓四、五廠,主導華邦與日本東芝DRAM策略聯盟合作案,並成功地完成DRAM技術移轉及順利量產計畫。這次公司將再倚重方協理專才,肩負起華邦未來12吋廠規劃建廠及生產自動化的重責大任。8吋DRAM晶圓製造中心乙職則由DRAM產品事業群技術副總監許哲榮接任。許哲榮協理係清大材料研究所畢業,在華邦12餘年,曾負責晶圓一、二廠籌建及擔任晶圓二廠廠長、產品開發及產能規劃等重要生產技術建立;此次異動,許協理將肩負與日本東芝、富士通持續拓展 0.13 微米 Trench DRAM 之技術移轉及量產任務。 

華邦為強調對環境衛生安全之重視,並有鑑於環境衛生安全同為品質保證之一環,特成立「品質安環衛中心」;將環境保護衛生安全等之營運,與原品質保證業務整合,由協理林瑞衛博士任中心主管,並期待此中心能提供衛生安全之工作環境,提昇公司營運可行信賴度,確保企業應盡之環境責任。 

原設施服務中心張致遠協理轉任行政服務中心主管,擔負起華邦未來擴建12吋廠之優質人力延攬及人才培訓計劃,及負責未來12吋廠建廠階段各項繁重之工程採購等任務,並繼續擔任華邦對外之公關發言人。 

新增之「知識管理中心」,係由生產自動化工程處處長曹冠和博士晉升為該中心協理。曹博士畢業於國立交通大學電子工程系,美國史丹佛大學材料科學及電機工程博士,交大首屆EMBA榜首,曹博士在半導體產業有14年豐富技術及管理經驗,曾任職 Intel 及飛利浦公司資深工程師和研究員。曹博士加入華邦7年餘,擔任生產自動化副處長、處長職務。曹博士對半導體元件發展、整合製造、設計支援及大型多國高科技產業策略有多年豐富經驗及心得。 

華邦近年來在海外市場開拓及深耕全球化行銷有成,客戶在台灣、美國、香港、大陸、歐洲、東南亞均有分佈,尤自1999年起,東北亞業務更見成長,銷售中心為全球行銷佈局,特成立五個業務處,以地域分工,期能緣此加強對客戶之行銷服務,整合應用行銷資源以利各產品領域之市場拓展。另一「業務作業推廣處」,則將積極推動公司的電子商務服務,期許進一步提昇公司對客戶之行銷服務效率。 

本次組織改組,堅強了華邦之經營團隊,回應了新經濟時代的需求與變化,擴大國際化營運,積極面對經營效率的提昇與挑戰,在全球邁入E世代之際,為華邦奠定了成長和競爭的基礎。 



 


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