针对台湾地区六月十一日凌晨2时23分发生规模6.7级地震,对本公司营运影响之说明如下:
一、无人员伤亡
二、所有建筑物、工厂设施、计算机整合制造系统及信息网络皆正常,
水、电、 化学及气体供应正常。
三、测试设备皆恢复正常
四、晶圆一厂完全正常;晶圆二厂设备正常,制程中的芯片约有1%
受影响;晶圆四、五厂相较于去年921的7.3级大地震受损明显轻微
甚多,晶圆四、五厂石英管约 有12%受影响,但公司有足够的备
料。目前受影响芯片约占所有制程片的2%。
五、各厂区之生产营运皆回复运转
六、公司各厂皆有投保财产损失险及营运中断险,营运净损失预估应低于
新台币四千五百万元
公司发言人
温万寿
行政服务中心 副总经理
电话:03-5792755
新闻联络人
刘重光
公共关系部 副处长
电话:03-5792516
Email:ckliu@winbond.com