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華邦電子611地震營運影響說明

針對台灣地區六月十一日凌晨2時23分發生規模6.7級地震,對本公司營運影響之說明如下: 

一、無人員傷亡 

二、所有建築物、工廠設施、電腦整合製造系統及資訊網路皆正常,水、電、
化學及氣體供應正常。 

三、測試設備皆恢復正常 

四、晶圓一廠完全正常;晶圓二廠設備正常,製程中的晶片約有1%受影響;晶圓
四、五廠相較於去年921的7.3級大地震受損明顯輕微甚多,晶圓四、五廠石
英 管約 有12%受影響,但公司有足夠的備料。目前受影響晶片約佔所有製程
片 的 2%。

五、各廠區之生產營運皆回復運轉 

六、公司各廠皆有投保財產損失險及營運中斷險,營運淨損失預估應低於新台幣
四千五百萬元 



 


公司發言人
    溫萬壽
    行政服務中心  副總經理
    電話:03-5792755

新聞聯絡人
    劉重光
    公共關係部  副處長
    電話:03-5792516
    Email:ckliu@winbond.com

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