首頁

華邦電子成功建構B2B流程整合方案

【台北訊】國內最大的自有品牌IC公司 華邦電子今日宣佈成功建構 B2B流程整合方案(3D8: Distribute Work In Process),成為台灣第一家導入RosettaNet供應鏈標準的自有品牌半導體製造公司。身為RosettaNet全球組織半導體委員會(SM Board)的創始會員,華邦從在製品(WIP; work in process ) 監控與流程管理開始,積極參與B2B國際標準的制定與推動。除了已經與代工夥伴如日月光等進行流程整合外,華邦亦將與國內外客戶及供應商展開RosettaNet串連,提昇整體供應鏈營運效率與企業競爭優勢。

華邦知識管理中心協理曹冠和博士表示:「華邦建置B2B及RosettaNet平台的主要目的,係考量多角化經營策略在供應鏈流程整合上駕簡馭繁之需要,有助於進一步強化華邦作為我國資訊產業績優半導體零組件供應商的龍頭地位┐。基於這套流程整合系統的應用,對於半導體產業在推展電子商務及建立產業完整上下游供應鍊上,有非常大的助益。

除了已與IC封裝測試大廠日月光協同導入RosettaNet 3D8之外,未來華邦將於第三季與TSMC協同導入3A4、3A7 (Order management),以及第四季的3B系列(Transportation & Distribution)等PIPs,逐步完成與其上游外包商與下游通路商的半導體供應鏈整合,達到加速產品上市時程、降低供應鏈庫存成本及提升客戶滿意度的整體目標。華邦為美國RosettaNet組織半導體委員會的創始會員,導入RosettaNet產業標準將可整合華邦與供應鏈前後段協力夥伴及客戶的作業流程,華邦的客戶可藉由高能見度(visibility)的虛擬供應鏈平台,充分掌握晶圓訂單從生產到封裝測試的即時資訊。導入RosettaNet標準以提升供應鏈管理效率將有助於華邦在科技戰場上的競爭優勢。


關於華邦電子
華邦電子股份有限公司於1987年創立於新竹科學工業園區,為一專注於超大型積體電路設計、製造、行銷的高科技公司,以優越的研發實力作為基礎,掌握自主核心技術,配合資訊發展趨勢,研製出前瞻性的產品組合,歷年來在各項產品領域之努力,已經成功地走出了一條台灣半導體業獨特的定位路線,為華邦打造成為台灣最大的自有產品IC公司。華邦主要業務內容包含積體電路及其相關產品之研發、設計、生產、銷售及售後服務;主要產品包括個人電腦相關系列產品、記憶體系列產品、消費性電子產品、多媒體系列產品及晶圓代工服務。除了在美國、香港、以色列及日本設立子公司,華邦並積極在亞洲、歐洲、美洲等地區開闢經銷商。


關於RosettaNet
RosettaNet是一個獨立的非營利組織,主要目標在合作發展並執行以網路為基礎的商業模式架構,以建立全球高科技公司的交易網路。目前全世界超過400家公司,總營業額超過一兆美元的資訊、電子元件與半導體公司參與RosettaNet標準制定、策略規劃與活動執行。會員名冊請參考: http://www.rosettanet.org 




公司發言人
    溫萬壽
    行政服務中心  副總經理
    電話:03-5792755

新聞聯絡人
    劉重光
    公共關係部  副處長
    電話:03-5792516
    Email:ckliu@winbond.com

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK