(台北讯) 华邦电子股份有限公司与日本夏普公司(Sharp Corporation)今日共同签署一项新的合作开发协议。根据该项协议，双方将共同研发0.18至0.13微米制程之Advanced Contactless Technology (ACT1)闪存。
ACT1技术的特色为可将传统的NOR型闪存缩小一半的面积，增加两倍的内存密度。这项先进的技术可广泛运用于手机、PDA等消费性电子产品中，提供系统厂商更具价格优势的解决方案。初期这项共同研发的工作将会在新竹科学园区华邦的晶圆厂内进行。
根据该项协议，第一颗以0.13微米制程的ACT1产品将以128M 或256M NOR型的闪存问世，预计2004年第一季开始量产。未来两家公司将基于此项技术基础，自行设计产品，并可自行销售给其它客户。此外，华邦将提供夏普该产品晶圆代工服务，双方后续将研议相关的合作细节。
华邦电子董事长焦佑钧表示：「夏普公司在闪存产品上属全球领导厂商之一，华邦对于这次与世界级大厂成为策略伙伴感到高兴。这项共同开发的合作案，可与华邦原先自行开发、并预定2002年第四季量产的0.18微米32Mb NOR型闪存产品产生互补的效益。有了这项先进技术，加上华邦计划生产的低功耗之动态随机存取内存(DRAM)与类静态随机存取内存 (pseudo SRAM)，将进一步强化华邦内存产品多元化的组合，满足行动式电子产品应用的需求。」
夏普公司IC事业统辖专务取缔役米田照正表示：「我们非常乐于与华邦成为合作伙伴，共同缔结此次策略联盟。相信在双方的共同努力下，将可加速下一世代闪存技术与产品的开发。」
基于市场演变而产生的技术需求，双方将于互惠互利的原则下，在技术、资金、人力与智权等资源上进行整合，使闪存制程技术提升至更新的格局。在计算机、信息及通讯产品成长的带动下，将驱动多媒体应用产品的兴起，连带地大幅提升内存的需求。这项合作将强化两家公司未来的竞争力，双方也期待未来在非挥发性内存产品领域中，寻求更进一步的合作。
华邦电子
华邦电子于1987年创立于新竹科学园区，是台湾最大的自有品牌IC公司，其产品线涵盖计算机及外围IC、消费电子产品IC、多媒体IC、非挥发性内存IC、DRAM等。在台湾及东亚地区，华邦的个人计算机输出入控制器、语音合成IC及MPEG译码器皆位居领导的地位。华邦目前共有四座营运中之晶圆厂，制程技术为于1.0微米至0.13微米。目前全球约有4,500位员工。总公司座落于台湾新竹，在美国、香港、中国大陆、日本等地设有子公司。
夏普公司
夏普公司 (Sharp Corporation)为发展先进电子产品及核心技术的公司，在打造未来前瞻性电子产品的领域中为居要角。身为液晶显示器、光电及半导体(闪存、液晶显示器驱动IC及 CCD/CMOS 影像处理器)的领导者，夏普在消费性电子产品、信息产品及电子零件领域拥有极为宽广的产品线，另外也跨足网络事业 的服务。目前全球约有58,400位员工。至2001年3月31日为止，该会计年度合并年营收总额为 20,128亿日圆。
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