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華邦電子與日本夏普公司締結ACT1快閃記憶體技術開發合作協議

(台北訊) 華邦電子股份有限公司與日本夏普公司(Sharp Corporation)今日共同簽署一項新的合作開發協議。根據該項協議,雙方將共同研發0.18至0.13微米製程之Advanced Contactless Technology (ACT1)快閃記憶體技術。

ACT1技術的特色為可將傳統的NOR型快閃記憶體縮小一半的面積,增加兩倍的記憶體密度。這項先進的技術可廣泛運用於手機、PDA等消費性電子產品中,提供系統廠商更具價格優勢的解決方案。初期這項共同研發的工作將會在新竹科學園區華邦的晶圓廠內進行。

根據該項協議,第一顆以0.13微米製程的ACT1產品將以128M 或256M NOR型的快閃記憶體問世,預計2004年第一季開始量產。未來兩家公司將基於此項技術基礎,自行設計產品,並可自行銷售給其他客戶。此外,華邦將提供夏普該產品晶圓代工服務,雙方後續將研議相關的合作細節。

華邦電子董事長焦佑鈞表示:「夏普公司在快閃記憶體產品上屬全球領導廠商之一,華邦對於這次與世界級大廠成為策略夥伴感到高興。這項共同開發的合作案,可與華邦原先自行開發、並預定2002年第四季量產的0.18微米32Mb NOR型快閃記憶體產品產生互補的效益。有了這項先進技術,加上華邦計劃生產的低功耗之動態隨機存取記憶體(DRAM)與類靜態隨機存取記憶體 (pseudo SRAM),將進一步強化華邦記憶體產品多元化的組合,滿足行動式電子產品應用的需求。」

夏普公司IC事業統轄專務取締役米田照正表示:「我們非常樂於與華邦成為合作夥伴,共同締結此次策略聯盟。相信在雙方的共同努力下,將可加速下一世代快閃記憶體技術與產品的開發。」

基於市場演變而產生的技術需求,雙方將於互惠互利的原則下,在技術、資金、人力與智權等資源上進行整合,使快閃記憶體製程技術提升至更新的格局。在電腦、資訊及通訊產品成長的帶動下,將驅動多媒體應用產品的興起,連帶地大幅提升記憶體的需求。這項合作將強化兩家公司未來的競爭力,雙方也期待未來在非揮發性記憶體產品領域中,尋求更進一步的合作。


華邦電子 
華邦電子於1987年創立於新竹科學園區,是臺灣最大的自有品牌IC公司,其產品線涵蓋電腦及週邊IC、消費電子產品IC、多媒體IC、非揮發性記憶體IC、DRAM等。在台灣及東亞地區,華邦的個人電腦輸出入控制器、語音合成IC及MPEG解碼器皆位居領導的地位。華邦目前共有四座營運中之晶圓廠,製程技術為於1.0微米至0.13微米。目前全球約有4,500位員工。總公司座落於台灣新竹,在美國、香港、中國大陸、日本等地設有子公司。


夏普公司
夏普公司 (Sharp Corporation)為發展先進電子產品及核心技術的公司,在打造未來前瞻性電子產品的領域中為居要角。身為液晶顯示器、光電及半導體(快閃記憶體、液晶顯示器驅動IC及 CCD/CMOS 影像處理器)的領導者,夏普在消費性電子產品、資訊產品及電子零件領域擁有極為寬廣的產品線,另外也跨足網路事業 的服務。目前全球約有58,400位員工。至2001年3月31日為止,該會計年度合併年營收總額為 20,128億日圓。


 
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