(臺北訊) 華邦電子股份有限公司於四月三十日董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃,預計今年第三季於中部科學園區動土興建,且於明年初完成建築結構體,隨後進行潔淨室及設備安裝工程,預計於明年第四季開始試產。該晶圓廠第一階段預計產能為每月24,000片,並預留未來擴充至月產能48,000片的彈性空間,且將以0.11微米技術導入生產記憶體產品。
在投資資金部份,第一階段預計投資約新台幣490億元,擬以自有資金及部分貸款方式籌措建廠資金。該12吋晶圓廠興建計劃,對本公司在產業的長期競爭力,將扮演關鍵性的角色。
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