华邦电子七月二十三日于台中科学园区举行中科12吋晶圆厂动土典礼，现场出席的贵宾有国科会主任委员吴茂昆、中科筹备处副主任杨文科、台中县长黄仲生、台中市长胡志强及台中县议长张清堂、台中市议长张宏年等产官学各界人士汇聚一堂，共同见证华邦12吋厂动土之历史性一刻。
华邦电子12吋厂占地12.73公顷，预计于2005年中厂房主体结构兴建完成及进行设备安装工程，且预计2005年第四季开始试产，并于2006年第一季正式量产。该12吋厂规划的总产能为每月产出晶圆48,000片，第一阶段预计的产能为每个月产出24,000片，预计在第一阶段投入资金约为新台币490亿元。未来该12吋晶圆厂将以0.11微米制程技术导入，并将陆续以0.09微米制程技术以下之更高阶制程技术来提升制程技术能力，未来规划生产的产品将以 Specialty DRAM、Mobile RAM及Flash等为主。
华邦目前拥有三座晶圆厂，一座六吋厂以生产逻辑产品为主，产品以消费性产品、计算机及其外围产品、通讯相关产品为大宗，每月产出晶圆约五万片；两座八吋厂则以生产内存产品为主，产品包括利基型DRAM、Flash及Pseudo SRAM等，每月产出晶圆约四万片；有鉴于现阶段晶圆厂产能皆已达满载水准，且未来将寻求更高阶制程技术来满足产品演进所需的制程需求，因此，华邦中科12吋晶圆厂的兴建，对于华邦在产业的长期竞争力上将扮演关键性的角色。
华邦未来在12吋厂加入营运之后，将进一步提升生产技术层次，同时建立更完整的产品线，提供客户全方位的服务需求，充分发挥华邦在不同产品线间的综效。此外，华邦12吋厂兴建完成后，不仅将会带动中部科学园区的高科技产业发展，且将带来更多的就业机会，对于带动大台中地区的经济繁荣，亦具有指针性的意义。
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