(臺北訊) 華邦電子七月二十三日於台中科學園區舉行中科12吋晶圓廠動土典禮，現場出席的貴賓有國科會主任委員吳茂昆、中科籌備處副主任楊文科、台中縣長黃仲生、台中市長胡志強及台中縣議長張清堂、台中市議長張宏年等產官學各界人士匯聚一堂，共同見證華邦12吋廠動土之歷史性一刻。
華邦電子12吋廠佔地12.73公頃，預計於2005年中廠房主體結構興建完成及進行設備安裝工程，且預計2005年第四季開始試產，並於2006年第一季正式量產。該12吋廠規劃的總產能為每月產出晶圓48,000片，第一階段預計的產能為每個月產出24,000片，預計在第一階段投入資金約為新台幣490億元。未來該12吋晶圓廠將以0.11微米製程技術導入，並將陸續以0.09微米製程技術以下之更高階製程技術來提升製程技術能力，未來規劃生產的產品將以 Specialty DRAM、Mobile RAM及Flash等為主。
華邦目前擁有三座晶圓廠，一座六吋廠以生產邏輯產品為主，產品以消費性產品、電腦及其週邊產品、通訊相關產品為大宗，每月產出晶圓約五萬片；兩座八吋廠則以生產記憶體產品為主，產品包括利基型DRAM、Flash及Pseudo SRAM等，每月產出晶圓約四萬片；有鑒於現階段晶圓廠產能皆已達滿載水準，且未來將尋求更高階製程技術來滿足產品演進所需的製程需求，因此，華邦中科12吋晶圓廠的興建，對於華邦在產業的長期競爭力上將扮演關鍵性的角色。
華邦未來在12吋廠加入營運之後，將進一步提升生產技術層次，同時建立更完整的產品線，提供客戶全方位的服務需求，充分發揮華邦在不同產品線間的綜效。此外，華邦12吋廠興建完成後，不僅將會帶動中部科學園區的高科技產業發展，且將帶來更多的就業機會，對於帶動大台中地區的經濟繁榮，亦具有指標性的意義。
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