(台北讯) 华邦电子股份有限公司与德国英飞凌科技公司 (Infineon Technologies AG) 于八月六日正式签订0.09微米DRAM制程技术移转及12吋厂生产技术移转的合作协议。
华邦表示：华邦的内存产品事业群专注在可携式产品用途之整体解决方案。华邦由英飞凌公司移转的0.09微米DRAM制程技术，未来主要系作为生产低功率SDRAM、 类静态内存（Pseudo SRAM）等相关内存产品所需。此项0.09微米制程技术预期将于华邦中部科学园区新建的12吋厂步入量产阶段时，肩负起关键的角色。另根据此项合作协议，华邦将可自英飞凌取得12吋晶圆厂所需之新建工厂规划与量产协助。双方公司在产能合作的部分，华邦亦将保留一部分产能给英飞凌公司，未来双方公司将采取利润共享的合作模式，彼此保持技术与产能相互支持的互惠关系，此举对于彼此公司而言都是双赢的局面。
华邦与英飞凌公司双方先前已有0.11微米制程技术移转极为成功的合作经验，本次0.09微米制程技术移转及12吋厂的生产技术移转合作协议，预期亦将会为未来双方持续在高阶制程技术移转之合作模式上奠定更扎实的基础。
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