(台北訊) 華邦電子股份有限公司與德國英飛凌科技公司 (Infineon Technologies AG) 於八月六日正式簽訂0.09微米DRAM製程技術移轉及12吋廠生產技術移轉的合作協議。
華邦表示：華邦的記憶體產品事業群專注在可攜式產品用途之整體解決方案。華邦由英飛凌公司移轉的0.09微米DRAM製程技術，未來主要係作為生產低功率SDRAM、 類靜態記憶體（Pseudo SRAM）等相關記憶體產品所需。此項0.09微米製程技術預期將於華邦中部科學園區新建的12吋廠步入量產階段時，肩負起關鍵的角色。另根據此項合作協議，華邦將可自英飛凌取得12吋晶圓廠所需之新建工廠規劃與量產協助。雙方公司在產能合作的部分，華邦亦將保留一部分產能給英飛凌公司，未來雙方公司將採取利潤共享的合作模式，彼此保持技術與產能相互支援的互惠關係，此舉對於彼此公司而言都是雙贏的局面。
華邦與英飛凌公司雙方先前已有0.11微米製程技術移轉極為成功的合作經驗，本次0.09微米製程技術移轉及12吋廠的生產技術移轉合作協定，預期亦將會為未來雙方持續在高階製程技術移轉之合作模式上奠定更紮實的基礎。
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