华邦电子公司今日(6月27日)宣布与德国奇梦达公司(Qimonda AG)签订75奈米与58奈米沟槽式DRAM制程技术移转及产能合作协议，具体展现华邦不断运用先进制程技术，提升自有产品在全球市场的竞争力，及强化与国际大厂实质合作的伙伴关系。
根据协议内容，奇梦达将移转75奈米及58奈米制程技术在华邦中科十二吋厂生产。一方面华邦持续提供奇梦达高质量的标准型DRAM产品晶圆代工服务，双方除延续利益共享之合作模式外，代工计价机制也更为减低DRAM市场价格波动之影响。另则华邦可以在十二吋厂生产经济规模下，发展行动内存等利基型产品，经营自有品牌产销。未来华邦将可应用58奈米制程技术，开发Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消费电子产品DRAM等利基型内存产品，以满足行动通讯市场多元及快速成长的需求。
华邦位于中部科学园区的十二吋厂，目前Module A已达月产能24000片满载水平，90奈米制程良率稳健，80奈米依规划进度逐步量产；Module B扩产计划亦积极开展，预计2008年中75奈米开始量产后，将继续提升公司整体竞争力。
2004年华邦正式与德国英飞凌公司 (Infineon Technologies AG) 签订90奈米技术移转并导入十二吋厂生产协议；2006年Infineon分割内存IC事业单位成立Qimonda公司，双方承接并扩大合作技术至80奈米。继先前成功的合作经验，华邦与奇梦达再次开创跨国合作的良好典范，共同创造公司长期稳定成长与市场竞争优势。
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