華邦電子公司今日(6月27日)宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議，具體展現華邦不斷運用先進製程技術，提升自有產品在全球市場的競爭力，及強化與國際大廠實質合作的夥伴關係。
根據協議內容，奇夢達將移轉75奈米及58奈米製程技術在華邦中科十二吋廠生產。一方面華邦持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM產品晶圓代工服務，雙方除延續利益共享之合作模式外，代工計價機制也更為減低DRAM市場價格波動之影響。另則華邦可以在十二吋廠生產經濟規模下，發展行動記憶體等利基型產品，經營自有品牌產銷。未來華邦將可應用58奈米製程技術，開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品，以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。
華邦位於中部科學園區的十二吋廠，目前Module A已達月產能24000片滿載水準，90奈米製程良率穩健，80奈米依規劃進度逐步量產；Module B擴產計劃亦積極開展，預計2008年中75奈米開始量產後，將繼續提升公司整體競爭力。
2004年華邦正式與德國英飛凌公司 (Infineon Technologies AG) 簽訂90奈米技術移轉並導入十二吋廠生產協議；2006年Infineon分割記憶體IC事業單位成立Qimonda公司，雙方承接並擴大合作技術至80奈米。繼先前成功的合作經驗，華邦與奇夢達再次開創跨國合作的良好典範，共同創造公司長期穩定成長與市場競爭優勢。
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