华邦电子股份有限公司于今日(五月二日)上午召开临时董事会，会中通过高阶主管调整及组织分工案，现任总经理徐英士先生职称调整为「副执行长」，负责督导「消费电子IC事业群」及「计算机产品事业群」并直接向执行长报告；新任总经理将由章青驹先生担任，负责掌管「DRAM产品事业群」、「记忆IC制造事业群」、「闪存IC事业群」及其它所有营运单位；原「记忆IC制造事业群」温万寿副总经理晋升为执行副总经理，负责记忆IC制造事业群并兼任行政服务中心主管外，另协助总经理管理本公司相关营运活动。本项任命案于五月二日正式生效。
章青驹先生在半导体产业中拥有非常丰沛的产业专才与资历。章先生毕业于台湾大学电机工程学系、美国史丹福大学管理科学研究所、同时为美国普林斯顿大学电机工程博士；章先生曾于1999年至2005年担任华邦公司总经理，任职期间致力为公司建立管理制度，培育经营人才，对于华邦公司内存事业的营运成长亦有相当卓越的贡献；自2005年迄今担任公司副执行长乙职，主管公司之技术开发、知识管理及财务管理等重要领域，协助公司强化营运体质及提升竞争优势不遗余力；此次再次接掌华邦公司总经理一职，乃是借助于其专业学养以及对于公司营运的通盘熟悉，继续带领华邦朝向新的经营方向发展。
华邦强调，此一重要之人事案适才适任，并在获得董事会的一致支持后付诸施行，新布局之经营团队已准备就绪，未来将继续肩负起为公司开创新局的重责大任。
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