首頁

華邦電子董事會通過重要人事任命案

華邦電子股份有限公司於今日(五月二日)上午召開臨時董事會,會中通過高階主管調整及組織分工案,現任總經理徐英士先生職稱調整為「副執行長」,負責督導「消費電子IC事業群」及「電腦產品事業群」並直接向執行長報告;新任總經理將由章青駒先生擔任,負責掌管「DRAM產品事業群」、「記憶IC製造事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及其他所有營運單位;原「記憶IC製造事業群」溫萬壽副總經理晉升為執行副總經理,負責記憶IC製造事業群並兼任行政服務中心主管外,另協助總經理管理本公司相關營運活動。本項任命案於五月二日正式生效。

章青駒先生在半導體產業中擁有非常豐沛的產業專才與資歷。章先生畢業於台灣大學電機工程學系、美國史丹福大學管理科學研究所、同時為美國普林斯頓大學電機工程博士;章先生曾於1999年至2005年擔任華邦公司總經理,任職期間致力為公司建立管理制度,培育經營人才,對於華邦公司記憶體事業的營運成長亦有相當卓越的貢獻;自2005年迄今擔任公司副執行長乙職,主管公司之技術開發、知識管理及財務管理等重要領域,協助公司強化營運體質及提昇競爭優勢不遺餘力;此次再次接掌華邦公司總經理一職,乃是借助於其專業學養以及對於公司營運的通盤熟悉,繼續帶領華邦朝向新的經營方向發展。

華邦強調,此一重要之人事案適才適任,並在獲得董事會的一致支持後付諸施行,新佈局之經營團隊已準備就緒,未來將繼續肩負起為公司開創新局的重責大任。

 



公司發言人
    溫萬壽
    行政服務中心  副總經理
    電話:03-5792755

新聞聯絡人
    劉重光
    公共關係部  副處長
    電話:0966-233360
    Email:ckliu@winbond.com

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK