(台北讯)华邦电子股份有限公司为因应中长期资金需求，并配合该公司持续营运成长及筹建12吋晶圆厂办理新台币80亿元5年期联贷案，于今 (1/24) 日上午假台北晶华酒店三楼宴会厅由华邦电子公司董事长焦佑钧先生及主办银行台湾银行总经理李胜彦先生、第一金控总经理赵元旗先生共同主持联合授信案签约典礼。
本联贷案由台湾银行、第一银行担任统筹主办银行，中国信托银行及台新商业银行各以共同主办银行及主要协办银行身分参与本案，在23家金融机构踊跃认购之情况下，参贷额度超逾100%以上，额度由原定50亿元提高到80亿元。
华邦电子自90年11月以来提出转型策略，除了继续以优越的研发实力做为基础，经营原有之逻辑产品，维持其于此领域之优势地位外，产品之开发方面转向以行动电子解决方案提供者为主要诉求，经过多年来的努力，已逐渐展现成效。除积极从事中、高密度NOR Flash之生产与销售，并看好未来通讯市场之发展机会，计画以行动电子解决方案（Mobile Electronics Solution）的提供者为目标，并据以与同业做区隔化，预期将逐渐崭露头角，并在市场上占有一席之地。在制程提升方面，华邦电子与德国英飞凌公司签订长期合作合约，据以取得0.09微米之制程技术，藉由技术提升并增加产能、降低生产成本，以增加竞争力。华邦在兴建中的十二吋晶圆厂技术合作上，亦是延续原来与德国英飞凌公司之合作模式，在该合作关系下，将可确保取得所需之生产技术。
本次联合授信所筹措之资金，将用以投入华邦于中部科学园区十二吋晶圆厂之投资计画，随着资金的陆续到位，华邦未来的扩厂计画将顺利展开。本次联贷案资金之筹措获得之热烈回响更代表金融机构对该公司之支持。
公司发言人
温万寿
行政服务中心 副总经理
电话：03-5792755
新闻联络人
刘重光
公共关系部 副处长
电话：03-5792516
Email：ckliu@winbond.com