<台北訊>華邦電子股份有限公司為因應中長期資金需求，並配合該公司持續營運成長及籌建12吋晶圓廠辦理新台幣80億元5年期聯貸案，於今 (1/24) 日上午假台北晶華酒店三樓宴會廳由華邦電子公司董事長焦佑鈞先生及主辦銀行臺灣銀行總經理李勝彥先生、第一金控總經理趙元旗先生共同主持聯合授信案簽約典禮。
本聯貸案由臺灣銀行、第一銀行擔任統籌主辦銀行，中國信託銀行及台新商業銀行各以共同主辦銀行及主要協辦銀行身分參與本案，在23家金融機構踴躍認購之情況下，參貸額度超逾100%以上，額度由原定50億元提高到80億元。
華邦電子自90年11月以來提出轉型策略，除了繼續以優越的研發實力做為基礎，經營原有之邏輯產品，維持其於此領域之優勢地位外，產品之開發方面轉向以行動電子解決方案提供者為主要訴求，經過多年來的努力，已逐漸展現成效。除積極從事中、高密度NOR Flash之生產與銷售，並看好未來通訊市場之發展機會，計畫以行動電子解決方案（Mobile Electronics Solution）的提供者為目標，並據以與同業做區隔化，預期將逐漸嶄露頭角，並在市場上佔有一席之地。在製程提升方面，華邦電子與德國英飛凌公司簽訂長期合作合約，據以取得0.09微米之製程技術，藉由技術提升並增加產能、降低生產成本，以增加競爭力。華邦在興建中的十二吋晶圓廠技術合作上，亦是延續原來與德國英飛凌公司之合作模式，在該合作關係下，將可確保取得所需之生產技術。
本次聯合授信所籌措之資金，將用以投入華邦於中部科學園區十二吋晶圓廠之投資計畫，隨著資金的陸續到位，華邦未來的擴廠計畫將順利展開。本次聯貸案資金之籌措獲得之熱烈迴響更代表金融機構對該公司之支持。
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