(台北讯) 由中国信托商业银行及第一商业银行统筹主办之华邦电子股份有限公司四年期美金七千万元联合授信案于今 (30) 日顺利完成签约。本联合授信案之资金用途主要用于收购美商国家半导体先进个人计算机事业处资产及其相关支出并充实一般营运周转金。
华邦联合授信案之签约仪式由华邦董事长焦佑钧及统筹主办银行中信金控陈圣德总经理及第一商银刘家成副总经理共同主持，参贷银行包括台北富邦银行、华侨银行、中央信托局、复华银行、玉山银行、上海商业储蓄银行、土地银行、彰化银行及华泰银行，银行团共计十一家行库。
华邦电子原即为主机板用之输出入控制器 (Motherboard Related I/O) 之世界级领导供货商之一 ， 取得国家半导体先进计算机事业处智权及相关资产后，其笔记型计算机和服务器 I/O与华邦原自有之桌上型 I/O 适当整合，充分发挥产品之综效；尤其，在个人输出入控制器供货商中，率先推出信赖平台模块 (Trusted Platform Module)，该项技术也可应用于网络通信、行动电话等产品中，增加了产品组合的竞争力，此外，高阶混合讯号 (High-End Mixed Signal)、输出入控制器已透过销售通路开始出货，提供客户更完整的产品线及一次购足之服务，而取得国家半导体智权及相关资产效益亦已显现，并于五月起开始挹注营收。
华邦为国内一整合组件制造公司，由于看好未来行动通讯市场的发展，自2001年底开始策略转型，以「行动电子解决方案提供者」 (Mobile Electronics Solution Provider)为定位，专注于产品开发及附加价值的提升。华邦93年营收达新台币312亿元，较92年成长6%，主要由于93年手机销售状况佳，Pseudo SRAM出货持续成长，转型成效于此可见；另外，逻辑产品由于市场需求亦持续增加，驱动IC接单畅旺、主机板控制I/O IC于全球市占率不断扩大。华邦近三年毛利率渐趋稳定，主要拜赐于产能利用于毛利较高之逻辑产品及调整产品组合策略奏效，其它毛利较高之Pseudo SRAM产品对营收成长亦有相当贡献。
华邦之财务运作向来配合公司发展，采行稳健保守之策略，此次国内联合授信案，华邦取得优惠的资金成本，将投注于更切合市场需求之产品线开发，不仅有助于产品竞争力的提升，且为营收成长带来动力。
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