(臺北訊) 華邦電子為因應該公司在中科十二吋晶圓廠擴建，配合公司中長期資金需求，因此辦理新台幣一百五十億元五年期之銀行聯貸，於今 (10/24) 日上午假台北六福皇宮，由華邦電子公司董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持聯合授信簽約典禮。
本聯貸案是由臺灣銀行、中國信託商業銀行、台北富邦銀行、荷商荷蘭銀行及第一銀行擔任主辦銀行，十七家金融機構熱烈參與本案。在銀行團踴躍認購額度的情況下，聯貸額度也增加百分之五十，由原訂額度之新台幣一百億元提高到一百五十億元。。
華邦自轉型以來，以優越的產品與技術研發實力為基礎，經營邏輯與記憶體產品，且持續奠定與擴大優勢地位，並成為最佳的行動電子解決方案提供者 (Mobile Electronics Solution Provider) 。華邦興建中科十二吋廠，建廠進度順利，且試產良率佳，目前產能為8,000片，明年底前擴增至16,000片，預計2007年底順利達到月產能24,000片之目標。
本次聯合授信所籌措之資金，將作為華邦投入中科十二吋晶圓廠之擴廠用途，預計隨著資金的陸續到位，華邦十二吋廠的計劃將愈形順利展開。另外，本次聯貸案資金之籌措獲得銀行團之熱烈迴響，更代表金融機構對該公司債信之肯定。
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