(台北讯) 华邦电子今 (29) 日召开董事会，会中通过对华邦国际公司 (Winbond Int’l Corporation, WIC ) 的增资计划，增资金额为美金1,500万元，主要目的在支应华邦美国子公司 (Winbond Electronics Corporation America, WECA) 之营运所需。
位于加州圣荷西的华邦美国子公司，主要负责IC产品之研发及华邦在欧美地区的销售和营销业务，提供客户实时的技术支持与服务。华邦国际公司百分之百持有华邦美国子公司之股权，且委托华邦美国子公司从事产品研发工作。
公司发言人
温万寿
行政服务中心 副总经理
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新闻联络人
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