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華邦電子對 Winbond Int’l Corporation 增資美金1,500萬元

(臺北訊) 華邦電子今 (29) 日召開董事會,會中通過對華邦國際公司 (Winbond Int’l Corporation, WIC ) 的增資計畫,增資金額為美金1,500萬元,主要目的在支應華邦美國子公司 (Winbond Electronics Corporation America, WECA) 之營運所需。

位於加州聖荷西的華邦美國子公司,主要負責IC產品之研發及華邦在歐美地區的銷售和行銷業務,提供客戶即時的技術支援與服務。華邦國際公司百分之百持有華邦美國子公司之股權,且委託華邦美國子公司從事產品研發工作。 




公司發言人
    溫萬壽
    行政服務中心  副總經理
    電話:03-5792755

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    劉重光
    公共關係部  副處長
    電話:03-5792516
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