(台北讯)华邦电子于今 (28) 日上午假华邦台北办事处，举行四年期新台币五十亿元之联合授信签约典礼，签约典礼由华邦电子副董事长暨副执行长章青驹先生及主办银行团代表共同签署，资金之用途主要为充实一般营运资金需求。
本次联合授信之银行团，是由管理银行中国信托商业银行、大众银行、台北富邦银行、台湾工业银行、兆丰国际商业银行、第一银行、和元大商业银行统筹主办，以及包含永丰银行在内共八家国内经营绩效良好之金融机构所组成，由于银行团参贷情形十分踊跃，显示各银行对本公司之良好债信和经营前景均予以高度肯定。
华邦电子为一拥有设计、研发、制造、营销的自有产品公司，成立至今已迈入二十年，稳健的经营策略与良好的财务结构向来为各银行极力争取的客户，为在快速变迁的半导体产业中持续保有竞争优势，近期更透过组织改组，将既有的逻辑产品及内存产品两大事业群，切割成为消费电子 IC 事业群、DRAM 产品事业群、记忆 IC 制造事业群、计算机逻辑 IC 事业群、与闪存 IC 事业群五个利润中心，各事业群为各自的绩效表现与获利报酬承担责任，以积极提升经营效率。
透过此次的联合授信案，华邦将可进一步取得优惠的资金成本，投注于具竞争优势之产品开发，为公司整体表现挹注成长动能。
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