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華邦電子與國內八家銀行簽訂四年期新台幣五十億元聯合授信案

(台北訊)華邦電子於今 (28) 日上午假華邦台北辦事處,舉行四年期新台幣五十億元之聯合授信簽約典禮,簽約典禮由華邦電子副董事長暨副執行長章青駒先生及主辦銀行團代表共同簽署,資金之用途主要為充實一般營運資金需求。

本次聯合授信之銀行團,是由管理銀行中國信託商業銀行、大眾銀行、台北富邦銀行、台灣工業銀行、兆豐國際商業銀行、第一銀行、和元大商業銀行統籌主辦,以及包含永豐銀行在內共八家國內經營績效良好之金融機構所組成,由於銀行團參貸情形十分踴躍,顯示各銀行對本公司之良好債信和經營前景均予以高度肯定。

華邦電子為一擁有設計、研發、製造、行銷的自有產品公司,成立至今已邁入二十年,穩健的經營策略與良好的財務結構向來為各銀行極力爭取的客戶,為在快速變遷的半導體產業中持續保有競爭優勢,近期更透過組織改組,將既有的邏輯產品及記憶體產品兩大事業群,切割成為消費電子 IC 事業群、DRAM 產品事業群、記憶 IC 製造事業群、電腦邏輯 IC 事業群、與快閃記憶體 IC 事業群五個利潤中心,各事業群為各自的績效表現與獲利報酬承擔責任,以積極提升經營效率。

透過此次的聯合授信案,華邦將可進一步取得優惠的資金成本,投注於具競爭優勢之產品開發,為公司整體表現挹注成長動能。

 



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