(台北讯) 华邦电子今 (1) 日召开董事会，会中通过对华邦国际公司 (Winbond Int’l Corporation, WIC ) 的增资计划，总增资金额为美金1,960万元，主要目的在支应华邦美国子公司 (Winbond Electronics Corporation America, WECA) 之营运所需。
华邦美国子公司位于加州圣荷西市，主要从事IC产品研发及华邦在欧美地区的市场营销与产品销售业务，其主要产品包含ISD语音IC与序列式闪存（Serial Flash）相关IC产品。华邦国际公司（WIC）委托华邦美国子公司进行产品研发工作并取得研发成果，且持有华邦美国子公司百分之百之股权。
公司发言人
温万寿
行政服务中心 副总经理
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新闻联络人
刘重光
公共关系部 副处长
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